[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201210440014.6
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103681524B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 詹慕萱;陳琬婷;林畯棠;賴顗喆
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

承載件；

至少一中介板，其設于該承載件上，該中介板具有相對的第一側與第二側，該中介板中具有連通該第一側與第二側的多個導電穿孔，該中介板的第一側具有至少一介電層與形成于該介電層上的線路層，令該多個導電穿孔電性連接該線路層，且多個導電凸塊形成于最外層的該線路層上，以電性導通該線路層，該中介板以其第一側借由該多個導電凸塊結合及電性連接該承載件，令該多個導電穿孔借由該線路層與該多個導電凸塊電性連接該承載件；

封裝膠體，其形成于該承載件上，且包覆該中介板，并令該中介板的第二側外露出該封裝膠體，該封裝膠體的側面與該承載件的側面齊平；

線路重布結構，其形成于該中介板的第二側及與該第二側同側的封裝膠體上，且電性連接該中介板；以及

至少一半導體組件，其設置于該線路重布結構上且電性連接該線路重布結構。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該承載件為電路板或封裝基板。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該中介板為含硅材質的板體。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該導電穿孔電性連接該線路重布結構。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該中介板的第二側與該第二側同側的封裝膠體的表面齊平。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件具有多個時，該些半導體組件之間借由該線路重布結構相互電性導通。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括膠材，其形成于該線路重布結構與該半導體組件之間。

8.一種半導體封裝件的制法，其包括：

設置多個中介板于一承載件上，該中介板具有相對的第一側與第二側，該中介板中具有連通該第一側與第二側的多個導電穿孔，該中介板的第一側具有至少一介電層與形成于該介電層上的線路層，令該多個導電穿孔電性連接該線路層，且多個導電凸塊形成于最外層的該線路層上，以電性導通該線路層，該中介板以其第一側借由該多個導電凸塊結合及電性連接該承載件，令該多個導電穿孔借由該線路層與該多個導電凸塊電性連接該承載件；

形成封裝膠體于該承載件上，且包覆該中介板，并令該中介板的第二側外露于該封裝膠體；

形成線路重布結構于該封裝膠體與該中介板的第二側上，且電性連接該中介板；

設置至少一半導體組件于該線路重布結構上且電性連接該線路重布結構；以及

進行切割工藝，以形成多個半導體封裝件，且該封裝膠體的側面與該承載件的側面齊平。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件為電路板或封裝基板。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該中介板為含硅材質的板體。

11.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該導電穿孔電性連接該線路重布結構。

12.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該中介板的第二側與該第二側同側的封裝膠體的表面齊平。

13.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件具有多個時，該些半導體組件之間借由該線路重布結構相互電性導通。

14.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成膠材于該半導體組件與該線路重布結構之間。