[發明專利]多層陶瓷電子元件及其制備方法

有效

• 申請號: 201210438916.6
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103325567B
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 安哲順;崔才烈;沈在赫;李永淑;崔惠英;羅恩相
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/002
• 分類號: H01G4/002;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 馬翠平,金光軍

1.一種多層陶瓷電子元件的制備方法，該方法包括：

通過將第一導電膏施用于第一陶瓷片以及第二陶瓷片的至少一個表面上來形成第一內電極以及第二內電極；

通過將多個在其上形成有所述第一內電極以及第二內電極的第一陶瓷片以及第二陶瓷片交替地層壓來形成層壓體；

通過將所述層壓體燒結來形成陶瓷燒結體；

通過將含有玻璃組分的第二導電膏施用于所述陶瓷燒結體的兩端以便覆蓋所述第一內電極以及第二內電極的暴露表面來形成第一外電極以及第二外電極；以及

通過將在其上形成有所述第一外電極以及第二外電極的陶瓷燒結體燒結且將包含在所述第一外電極以及第二外電極中的部分玻璃組分通過所述第一外電極以及第二外電極的末端擴散到外部，來在介于所述陶瓷燒結體的外表面和所述第一外電極以及第二外電極末端之間的間隙上形成密封部分。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述第一外電極以及第二外電極的形成過程中，第二導電膏中添加有玻璃組分同時具有銀作為主組分。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，在所述第一外電極以及第二外電極的形成過程中，所述第二導電膏中的玻璃組分的含量為所有成分的14-30體積％。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述密封部分的形成過程中，所述密封部分的厚度為0.1-2.0μm。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法進一步包括在所述密封部分形成之后，電鍍所述第一外電極以及第二外電極。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在所述第一外電極以及第二外電極的電鍍過程中，在所述第一外電極以及第二外電極上形成由鎳和錫(Sn)中的至少一種形成的至少一種電鍍層。