[發明專利]紅外燈陣熱流密度標定裝置及標定方法

有效

• 申請號: 201210438814.4
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN102967623A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 季琨;艾卓;王大東;謝文絢;陳飛
• 申請（專利權）人: 上海衛星工程研究所
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;G01M99/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種紅外燈陣熱流密度標定裝置，包括紅外燈陣，其特征在于，還包括模擬件，所述模擬件的材質與外形與待標定產品一致，所述模擬件的外側設置加熱片，在所述加熱片的外側噴涂與待標定產品一致的熱控涂層，在所述模擬件的內側設置隔熱層，在所述模擬件與隔熱層之間設有熱電偶粘貼在所述模擬件上，所述紅外燈陣通過支撐件設置在靠近所述模擬件的外側。

2.根據權利要求1所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置，其特征在于，在所述紅外燈陣與所述模擬件之間固定設置熱流計，所述熱流計的受熱面面向所述紅外燈陣。

3.根據權利要求2所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置，其特征在于，所述熱流計粘貼在模擬件的外表面。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置，其特征在于，所述紅外燈陣中的紅外燈均勻設置，所述紅外燈陣至所述模擬件表面的距離相等。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置，其特征在于，所述熱流計為多個，均勻設置在所述紅外燈陣與所述模擬件之間。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置，其特征在于，所述熱電偶為多個，均勻粘貼在所述模擬件與隔熱層之間。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置，其特征在于，所述隔熱層為多層隔熱組件。

8.一種應用如權利要求2至7中任一項所述的紅外燈陣熱流密度標定裝置的紅外燈陣熱流密度標定方法，其特征在于，包括如下步驟：

第一步：給所述紅外燈陣通電對模擬件進行加熱，通過所述熱電偶測量不同通電電流下模擬件的表面溫度場；

第二步：冷卻所述模擬件；

第三步：給所述加熱片通電對模擬件進行加熱，通過所述熱電偶測量不同加熱功率下模擬件的表面溫度場；

第四步：對比第一步和第三步中得到的溫度場數據，當兩者相同時，對加熱片的加熱功率和紅外為陣的通電電流進行標定。

9.根據權利要求8所述的紅外燈陣熱流密度標定方法，其特征在于，所述第一步中還包括記錄熱流計的響應值；所述第四步中還包括對加熱片的加熱功率與熱流計響應值的對比。

10.根據權利要求8或9所述的紅外燈陣熱流密度標定方法，其特征在于，所述第一步和第三步可以互換。