[發(fā)明專利]感應(yīng)加熱烹調(diào)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210438280.5
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103807884B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁仕林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳拓邦股份有限公司
• 主分類號: F24C7/00
• 分類號: F24C7/00;F24C7/08
• 代理公司: 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44314
• 代理人: 張約宗,張秋紅

1.一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，包括下殼(29)、分別安裝在所述下殼(29)上方的玻璃面板(2)和上蓋(10)、設(shè)置于所述玻璃面板(2)下方的感應(yīng)加熱線圈(3)、與所述感應(yīng)加熱線圈(3)連接的逆變電路(5)、與所述逆變電路(5)接觸的散熱模塊、以及分別控制所述感應(yīng)加熱線圈(3)和所述逆變電路(5)運(yùn)作的控制面板(1)，其特征在于，所述上蓋(10)設(shè)置于與所述玻璃面板(2)相鄰的位置；所述逆變電路(5)和所述散熱模塊分別設(shè)置于所述上蓋(10)與所述下殼(29)形成的空間內(nèi)；所述感應(yīng)加熱烹調(diào)器還包括安裝在所述上蓋(10)與所述下殼(29)形成的空間內(nèi)的殼體(18)；所述殼體(18)中設(shè)置有上腔室和下腔室，所述上腔室和所述下腔室之間設(shè)置有通孔；所述逆變電路(5)放置在所述上腔室中；所述散熱模塊放置在所述下腔室中，所述散熱模塊與所述逆變電路(5)在所述通孔處緊貼；

在所述上腔室的上方還設(shè)置有封蓋(23)，所述通孔位于所述下腔室的一側(cè)的周圍安裝有墊圈(20)，所述散熱器(6)緊貼著所述墊圈(20)安裝在所述下腔室中，從而使所述上腔室和所述下腔室密閉隔離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述散熱模塊包括與所述逆變電路(5)接觸的散熱器(6)、以及散熱風(fēng)扇(8)；所述下殼(29)中還設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔(9)以及排風(fēng)孔(7)；所述進(jìn)風(fēng)孔(9)設(shè)置于所述散熱風(fēng)扇(8)的下方，所述排風(fēng)孔(7)設(shè)置于所述散熱器(6)的下方；所述進(jìn)風(fēng)孔(9)和所述排風(fēng)孔(7)之間形成散熱通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述控制面板(1)設(shè)置于所述上蓋(10)的內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述上蓋(10)包括第一上蓋和第二上蓋；所述第一、第二上蓋相對立地設(shè)置于所述玻璃面板(2)的側(cè)邊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述感應(yīng)加熱烹調(diào)器還包括紅外測溫裝置(30)；所述紅外測溫裝置(30)安裝在所述上蓋(10)中與所述玻璃面板(2)相鄰的一側(cè)，并與所述逆變電路(5)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述感應(yīng)加熱烹調(diào)器還包括支撐柱(28)；所述支撐柱(28)粘接在所述玻璃面板(2)下方，并與所述下殼(29)通過螺紋連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述感應(yīng)加熱烹調(diào)器還包括密封圈(11)；所述密封圈(11)設(shè)置于所述下殼(29)、所述上蓋(10)以及所述玻璃面板(2)中任意兩者之間的接觸處。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述下殼(29)的底部邊緣以及底部中央設(shè)置有凸臺(12)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述感應(yīng)加熱烹調(diào)器還包括加強(qiáng)筋(4)；所述加強(qiáng)筋(4)連接所述玻璃面板(2)與所述上蓋(10)。