[發明專利]電子裝置、觸控蓋板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210437779.4
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103576971A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 林明田;沈玟璋
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F1/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種觸控蓋板，包括：

基板，具有內平面與延伸自該內平面的內側面，其中該內平面不與該內側面共平面；

感應電路，設置于該內平面；以及

接地線路，其中至少一部分該接地線路設置于該內側面。

2.如權利要求1所述的觸控蓋板，其中該基板為一玻璃基板。

3.如權利要求1所述的觸控蓋板，其中該內側面為一平面或曲面。

4.如權利要求1所述的觸控蓋板，其中該感應電路具有多個感應墊，該些感應墊在該內平面上排成陣列。

5.如權利要求1所述的觸控蓋板，其中該接地線路沿著該基板的邊緣設置。

6.如權利要求1所述的觸控蓋板，還包括軟性電路板，該軟性電路板與該接地線路及該感應電路電連接。

7.如權利要求1所述的觸控蓋板，其中該感應電路與該接地線路的材質相同。

8.如權利要求1所述的觸控蓋板，還包括一遮光層，設置在該內平面與該內側面并覆蓋該接地線路。

9.一種制作觸控蓋板的方法，包括

塑形一基板，使該基板具有內平面與延伸自該內平面的內側面，其中該內平面不與該內側面共平面；

在該基板的該內平面及該內側面上全面形成一導體層；以及

圖案化該導體層，以于該內平面上形成一感應電路，并于該內側面上形成一接地線路的至少一部分。

10.如權利要求9所述的制作觸控蓋板的方法，還包括在塑形該基板之前從一母板切割出多個該基板。

11.如權利要求9所述的制作觸控蓋板的方法，還包括在塑形該基板之后與形成該導體層之前，對塑形后的該基板進行化學強化制作工藝。

12.如權利要求9所述的制作觸控蓋板的方法，其中圖案化該導體層的步驟是通過一激光圖案化該導體層。

13.如權利要求12所述的制作觸控蓋板的方法，其中該激光的光束直徑為30μm。

14.如權利要求9所述的制作觸控蓋板的方法，還包括在圖案化該導體層之后，在該內平面與該內側面設置一遮光層，該遮光層覆蓋該接地線路。

15.一種電子裝置，包括：

主體；

顯示模塊；

觸控蓋板，其中該顯示模塊設置于該主體與該觸控蓋板之間，該觸控蓋板包括：

基板，具有內平面與延伸自該內平面的內側面，其中該內平面不與該內側面共平面；

感應電路，設置于該內平面；以及

接地線路，其中至少一部分該接地線路設置于該內側面。

16.如權利要求15所述的電子裝置，其中該基板為一玻璃基板。

17.如權利要求15所述的電子裝置，其中該內側面為一平面或曲面。

18.如權利要求15所述的電子裝置，其中該感應電路還包括具有多個感應墊，該些感應墊在該內平面上排列形成一陣列。

19.如權利要求15所述的電子裝置，其中該接地線路沿著該基板的邊緣設置。

20.如權利要求15所述的電子裝置，還包括軟性電路板，該軟性電路板與該接地線路及該感應電路電連接。

21.如權利要求15所述的觸控蓋板，其中該感應電路與該接地線路的材質相同。

22.如權利要求15所述的電子裝置，還包括一遮光層，設置在該內平面與該內側面并覆蓋該接地線路。