[發明專利]具有天線的封裝模塊構造及其制造方法

無效

• 申請號: 201210437239.6
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103022014A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 曹登揚
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/58
• 分類號: H01L23/58;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/36
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述封裝模塊構造包含：

一封裝模塊，包含：

一電路基板，具有一上表面及一第一側面；

至少一芯片，設置于所述電路基板的上表面；

一封膠體，覆蓋所述電路基板的部分上表面及所述芯片；

一基板饋入點，裸露于所述電路基板的所述第一側面；及

一基板接地點，裸露于所述第一側面；以及

一立體盤繞天線，包含：

一天線本體，具有一立體迂回繞線形狀，以盤繞固定于所述封裝模塊的封膠體及電路基板；

一天線饋入點，電性連接所述基板饋入點；及

一天線接地點，電性連接所述基板接地點。

2.如權利要求1所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述天線本體包含：

多個側枝區段，沿一第一維方向設置于所述封膠體及所述電路基板的所述第一側面以及與所述第一側面相對的第二側面；

多個頂枝區段，沿一第二維方向設置于所述封膠體的上表面，并分別與所述側枝區段相連接；以及

多個底枝區段，沿一第三維方向設置于所述電路基板的所述第一側面以及與所述第一側面相對的第二側面，以連接一部份相鄰的所述側枝區段。

3.如權利要求2所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述天線本體另包含：

一末枝區段，沿所述第二維方向設置于所述封膠體及與電路基板的第一側面相鄰的第三側面，并與最后一個的所述底枝區段相連接。

4.如權利要求1所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述基板饋入點及天線饋入點之間另包含一第一表面固定焊料；所述基板接地點及天線接地點之間另包含一第二表面固定焊料。

5.如權利要求1所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述基板饋入點及基板接地點分別為一導電插槽；所述天線饋入點及天線接地點分別為一導電插銷。

6.如權利要求5所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述導電插槽包含：

一長形插槽，具有一入口端及一末端；

一球形卡孔，位于所述長形插槽的所述末端，并與所述長形插槽相連通；以及

一導電薄層，形成于所述長形插槽及所述球形卡孔的內壁上。

7.如權利要求6所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述導電薄層的硬度小于所述導電插銷的硬度。

8.如權利要求7所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述導電薄層的材質為錫或其合金。

9.如權利要求5所述的具有天線的封裝模塊構造，其特征在于：所述導電插銷包含：

一長形插銷，具有一前端及一末端，所述末端固設于所述天線本體靠近所述導電插槽的一表面上；以及

一球形卡銷，一體連接于所述長形插銷的前端。

10.一種具有天線的封裝模塊構造的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步驟：

提供一封裝模塊，其具有一電路基板、至少一芯片、一封膠體、一基板饋入點及一基板接地點，其中所述基板饋入點及基板接地點裸露于所述電路基板的一第一側面；

提供一立體盤繞天線，其具有一天線本體、一天線饋入點及一天線接地點，所述天線本體具有一立體迂回繞線形狀；以及

通過表面固定技術將所述天線本體盤繞固定組裝在所述封裝模塊的封膠體及電路基板，其中所述天線饋入點電性連接所述基板饋入點，及所述天線接地點電性連接所述基板接地點。