[發(fā)明專利]軟土地基帶狀深基坑封底施工方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210436098.6
• 申請(qǐng)日: 2012-11-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102966109A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖策;褚絲緒;姜云龍;張鵬飛;穆佳;姜宇昆;孟祥瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津二十冶建設(shè)有限公司
• 主分類號(hào): E02D17/06
• 分類號(hào): E02D17/06;E02D3/08
• 代理公司: 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201
• 代理人: 張金亭

1.一種軟土地基帶狀深基坑封底施工方法，其特征在于，包括以下步驟：

一）施作地基基坑的支護(hù)結(jié)構(gòu)：沿地基兩側(cè)施作鋼板樁或鉆孔灌注樁；

二）采用砂石樁對(duì)地基基坑的坑底進(jìn)行加固：在支護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)，將砂石樁打入地基基坑的坑底，并使砂石樁的樁頂標(biāo)高與地基基坑的坑底標(biāo)高相同；

三）施作結(jié)構(gòu)樁，結(jié)構(gòu)樁采用PHC管樁；

四）完成基坑開(kāi)挖；

五）在砂石樁的頂部施作地基基坑的坑底混凝土墊層；

六）在混凝土墊層上施作地下結(jié)構(gòu)物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟土地基帶狀深基坑封底施工方法，其特征在于，所述步驟二），在砂石樁的施作區(qū)域內(nèi)，砂石樁均勻布置，相鄰的兩個(gè)砂石樁間距為2～4倍砂石樁直徑；砂石樁加固深度為3m～8m；砂石樁填料采用由天然級(jí)配的中粗砂和碎石組成的混合料，砂石配合比為1:1～3，中粗砂含泥量不大于5%，碎石的粒徑為20～40mm。