[發(fā)明專利]含不銹鋼系材料的電觸頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210435260.2
• 申請日: 2012-11-05
• 公開（公告）號: CN103093976A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林銘漳;韓大鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 品元企業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01H1/023
• 分類號: H01H1/023
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 韓蕾

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種抗熔著、耐消耗與低接觸阻抗的電觸頭。

背景技術(shù)

電觸頭為各種開關(guān)的核心組件，廣泛地應(yīng)用于日常生活領(lǐng)域，其中，電觸頭的材料的選擇對于開關(guān)的電氣壽命以及可靠度有關(guān)鍵性的影響，目前市面常用的電觸頭的材料包括下列幾種：

銀氧化鎘(AgCdO)：具備良好溫升、耐消耗與抗熔著特性，但鎘屬于毒性物質(zhì)，已逐漸為環(huán)保材質(zhì)所取代。

銀氧化錫(AgSnO₂)：具良好抗熔著能力，然而卻存有阻抗過大且不易加工的缺點。

銀氧化鋅(AgZnO)：在中低負(fù)載條件下具有燃弧時間短、熱穩(wěn)定性高等優(yōu)點，但材料的延展性與塑性較差，不易加工。

銀鎢(AgW)：擁有良好的抗熔著特性，但在非保護(hù)性氣氛通斷時，會引發(fā)阻抗過高問題。

銀鎳(AgNi)：在低壓開關(guān)上有著廣泛的應(yīng)用，擁有低接觸阻抗、易焊接等優(yōu)點，但存在抗熔著性不佳的缺點。

銀鐵(AgFe)：銀鐵受高溫環(huán)境生成的氧化鐵，具有良好耐電弧與抗熔著效果，但生成的氧化物逐漸堆棧于接觸表面，將導(dǎo)致溫升的遽然劣化之問題。

不銹鋼(Stainless?Steel)：由于不銹鋼(不含銀)為鉻和鎳等對鐵固熔強(qiáng)化的合金，故純不銹鋼系觸頭具有耐蝕性、耐磨耗性佳的優(yōu)點，然而相較于含有銀基材料的電觸頭，純不銹鋼材料制成的電觸頭具有阻抗高的缺點。

另一方面，美國發(fā)明專利US7015406揭示一種多層結(jié)構(gòu)的電觸頭，其主體為銅或不銹鋼，并在該主體上面加置銀或鎳層為中間層，接續(xù)設(shè)置由鉑族金屬構(gòu)成的接觸層。

此外，日本專利特開2007-138237A揭示另一種電觸頭，其是在純不銹鋼主體的表面被覆銀材料(以電鍍的方式在鍍銀前須先預(yù)鍍一層0.01～0.1μm鎳以及0.05～0.2μm厚的銅或銅合金，并施以活性化處理，以改善彼此間的鍵結(jié))，但此種純不銹鋼系的主體仍具有加工性不良阻抗過高的缺點，難以泛用于各種輕、中負(fù)荷開關(guān)等應(yīng)用上。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電觸頭，可用于各種開關(guān)(switch)、繼電器(relay)與斷路器(breaker)，且具備抗熔著、耐消耗、低接觸阻抗及高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，并可避免因開關(guān)長時間開閉所引起的性能劣化。

為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的電觸頭包含銀基及不銹鋼系材料，其中，不銹鋼系材料分散于銀基中，且不銹鋼系材料占電觸頭的重量百分比為0.01％至35％。

上述的電觸頭，所述電觸頭可進(jìn)一步包含鎳材料，所述不銹鋼系材料與鎳材料分散于銀基當(dāng)中。不銹鋼系材料占電觸頭的重量百分比為0.01％至35％，鎳材料占電觸頭的重量百分比為0.01％至35％。

上述的電觸頭，其中所述不銹鋼系材料較佳是占所述電觸頭的重量百分比0.01％至30％。

上述的電觸頭，其中所述不銹鋼系材料選自鐵素體系(Ferrite)、奧氏體系(Austenite)、馬氏體系(Martensite)其中一種或其組合。

相較先前技術(shù)，本發(fā)明的電觸頭的特征為其復(fù)合材料含有任一種或一種以上不銹鋼材料，且另含有銀或鎳的強(qiáng)化相混合復(fù)合材質(zhì)，故可以獲得良好的綜合性能。其中，銀為主要導(dǎo)電路徑的材料，且為排除熱能不可或缺的角色。不銹鋼為強(qiáng)化基材，可提供良好的抗熔著、耐消耗與優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性。鎳則提供銀與不銹鋼間的潤濕作用，使本發(fā)明的電觸頭得以保有較低的接觸阻抗，從而延長了所述電觸頭的使用壽命。

附圖說明

圖1顯示制成本發(fā)明的電觸頭的復(fù)合材料，包含銀及不銹鋼材料的光學(xué)顯微鏡金相組織圖(倍率：X100)

圖2顯示制成本發(fā)明的電觸頭的復(fù)合材料，包含銀、不銹鋼及鎳材料的光學(xué)顯微鏡金相組織圖(倍率：X100)。

主要符號說明

1：銀、2：不銹鋼、3：鎳

具體實施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能理解并據(jù)以實施本發(fā)明，以下配合附圖及符號詳細(xì)說明，但不以此為限。

實施例1.1-1.6

請參照表1，實施例1.1至1.6為本發(fā)明的電觸頭，其由復(fù)合材料制成，所述復(fù)合材料包含不同重量百分比的銀基及不銹鋼系材料，其中，不銹鋼系材質(zhì)均勻分散于所述銀基中。