[發明專利]密封對接裝置

有效

• 申請號: 201210435175.6
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN103943533B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 謝世敏;王邵玉;姜杰
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G03F7/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 屈蘅,李時云

技術領域

本發明涉及半導體制造設備技術領域，尤其涉及一種密封對接裝置。

背景技術

在半導體制造過程中，芯片的形成往往需要幾十道工序才能最終完成。一般情況下，不同的工序需要不同的設備來進行加工，因此，一塊芯片的形成需要很多不同的設備來完成。在硅片上進行多道工藝最終形成需要的芯片，而硅片對外部環境要求非常高，特別是硅片在不同的設備之間進行交換的時候，硅片往往暴露在設備環境之外，因此，要求不同設備之間的交換空間的環境必須保持良好，其中環境參數包括有溫度、壓力，空氣潔凈度等。

在芯片的加工過程中，芯片表面圖案的形成是加工的核心，也是對環境要求最高的。芯片表面圖案的形成通過光刻機進行刻蝕。硅片在刻蝕之前需要用涂膠顯影機進行涂膠，當硅片涂膠完成之后，需要把涂好膠的硅片傳輸到光刻機內進行圖案的刻蝕，當圖案刻蝕完成之后還需要把硅片從光刻機傳送到涂膠顯影機內進行顯影處理。硅片在涂膠顯影機和光刻機之間進行傳送的過程中需要防止環境對硅片的污染。

由于光刻機和涂膠顯影設備的體積都很龐大，并且針對不同的工藝要求，兩個設備的要求也是不一樣的，因此，這兩個設備是分離開的。在相互分離的設備之間進行硅片傳送，同時需要防止環境對硅片的污染，因此，如何完成兩個大型設備的對接以保證硅片與外界環境隔離成為關鍵的問題。此外，由于兩大型設備在安裝的過程中可能出現安裝誤差，因此，在兩大型設備實現對接的過程中如何補償安裝誤差成為亟待解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供了一種密封對接裝置，以解決兩個大型設備對接的密封性問題以及在實現兩個設備對接的過程中如何補償安裝誤差的問題。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：提供了一種密封對接裝置，用于連接第一設備以及第二設備，所述第一設備與所述第二設備之間具有工藝連續性，所述密封對接裝置包括：支架，連接于所述第一設備；驅動單元，設置在所述支架上；柔性單元，設置在一固定板上，通過所述固定板與所述驅動單元連接；以及擋板，連接于所述第一設備，擋板上設有通孔；所述支架位于所述擋板與所述第一設備之間；所述固定板設置在所述通孔內；所述驅動單元穿過所述通孔驅動所述柔性單元向所述第二設備運動，在所述柔性單元發生形變時所述柔性單元與所述第二設備緊密接觸。

進一步地，所述支架與所述第二設備密封連接；所述驅動單元穿過所述通孔驅動所述柔性單元向所述第一設備運動，在所述柔性單元發生形變時所述柔性單元與所述第一設備緊密接觸。

進一步地，所述柔性單元為氣囊。

進一步地，所述擋板為鈑金件。

進一步地，所述驅動單元包括氣缸。

進一步地，所述驅動單元還包括連接至所述氣缸作用端的關節軸承，所述關節軸承通過連接板固定在所述固定板上。

進一步地，密封對接裝置還包括還包括兩個導向裝置，兩個所述導向裝置固定于所述支架上，對稱的設置于所述驅動單元兩側，所述導向裝置通過轉向板連接至所述固定板。

進一步地，所述導向裝置包括滑動導軌、滑塊和滑塊連接板；所述滑塊在所述滑塊導軌上滑動；所述滑塊連接板固定連接在滑塊上；所述滑塊連接板與所述轉向板連接。

進一步地，所述滑塊連接板與所述轉向板之間還設有擋塊。

進一步地，所述密封對接裝置還包括傳感器，所述傳感器位于所述固定板上，檢測是否密封完好。

進一步地，所述第一設備是光刻機。

進一步地，所述第二設備是涂膠顯影機。

本發明提供的密封對接裝置，通過在兩個設備之間設置的柔性單元，實現兩個設備交換空間與外界環境完全隔離，防止外界環境對交換空間和兩個設備空間的環境污染。此外，柔性單元具有的對接靈活性，彌補了兩個設備在安裝過程中可能出現的安裝誤差。本發明提供的密封對接裝置是在兩個設備安裝固定后再進行配置的，便于安裝以及拆卸。密封對接裝置包括的支架能夠實現物料在兩個設備之間進行交換。

進一步地，驅動單元作用于固定板，通過驅動單元的驅動推進作用，柔性單元能夠完全密封交接空間。

進一步地，密封對接裝置中包括的傳感器能夠檢測驅動單元的位置，間接反映密封情況。

附圖說明

圖1a是本發明實施例提供的密封對接裝置與涂膠顯影機接觸側的結構示意圖；

圖1b是本發明實施例提供的密封對接裝置與光刻機固定側的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的驅動單元的結構示意圖；

圖3為本實施例提供的導向裝置的結構示意圖；