[發明專利]主動組件陣列基板、顯示面板以及顯示面板的制作方法有效
| 申請號: | 201210433908.2 | 申請日: | 2010-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN102955295A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 蕭毅豪 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1337 | 分類號: | G02F1/1337;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;李巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主動 組件 陣列 顯示 面板 以及 制作方法 | ||
本案為分案申請,其母案的申請號為201010197236.0,申請日為:2010年06月02日,申請人為友達光電股份有限公司,發明名稱為:主動組件陣列基板、顯示面板以及顯示面板的制作方法。
技術領域
本發明關于一種顯示面板的結構與制造方法,且特別是有關于一種針對配向膜及其相關組件進行設計以避免漏光的顯示面板的結構與制造方法。
背景技術
已知液晶顯示面板制程技術為了因應窄邊框(slim?bezel)的產品需求或是為了提升面板空間利用率,通常會對上基板以及下基板的配向膜與密封膠(sealant)的相對位置進行調整,以符合窄邊框的需求。然而,在縮小邊框的同時,也須考慮上下基板之間的信號通路的設置以及可能產生的漏光問題。
現有液晶顯示面板的配向膜以均勻厚度與尺寸而全面形成在上下基板上。然而,當上下基板對位偏移時,將可能因為配向膜的阻隔,而使得上基板的電極層無法藉由密封膠內的導電材來與下基板的接墊相導通,或者因為配向膜錯位導致液晶分子排列異常,而產生漏光問題。
此外,現有技術中也有在配向膜對應于導電材的位置上形成開孔,以供導電材導通上下基板的技術。然而,此種設計同樣容易在開孔位置上發生漏光問題,而影響顯示質量。
另一方面,現有部份液晶顯示面板會將驅動電路直接制作在主動組件陣列基板上,然而此驅動電路容易在液晶顯示面板組立后受到液晶顯示面板內的間隙物的壓迫而被破壞。例如,驅動電路內的上、下導電層可能受到間隙物的擠壓變形而相互接觸,發生短路。
發明內容
本發明提供一種顯示面板,其可在符合窄邊框設計需求的同時,使導電材不會受到配向膜的阻擋而可順利連接電極層以及接墊,并可確保配向膜在導電材接合處能提供有效的配向,以避免顯示介質層分子,例如:液晶分子,排列異常而導致漏光。
本發明提供一種顯示面板,其可避免間隙物擠壓并破壞主動組件陣列基板上的驅動電路。
本發明另提供一種應用于前述的顯示面板的主動組件陣列基板。
本發明還提供一種前述的顯示面板的制作方法。
為具體描述本發明的內容,在此提出一種顯示面板,其具有一第一區域以及一第二區域。所述顯示面板主要是由一主動組件陣列基板、一對向基板、一顯示介質以及一導電材所組成。主動組件陣列基板包括一主動組件陣列、位于第二區域內的一接墊以及一第一配向膜。第一配向膜覆蓋于第一區域與第二區域上,其中第一區域內的第一配向膜的厚度約大于第二區域內的第一配向膜的厚度,且第二區域內的第一配向膜的厚度與第一區域內的第一配向膜的厚度比值為大于零且約小于或約等于0.43。此外,對向基板與主動組件陣列基板相對設置。對向基板包括一電極層以及一第二配向膜。第二配向膜覆蓋于電極層上,其中第一區域內的第二配向膜的厚度約大于第二區域內的第二配向膜的厚度,且第二區域內的第二配向膜的厚度與第一區域內的第二配向膜的厚度比值為大于零且約小于或約等于0.43。顯示介質配置于主動組件陣列基板與對向基板之間。導電材配置于主動組件陣列基板與對向基板之間,且導電材位于第二區域內并對應于接墊。導電材分別穿過第一配向膜與第二配向膜而連接電極層以及接墊。
在一實施例中,所述的第一區域包括一顯示區,第二區域位于顯示區之外的一周邊電路區內,且主動組件陣列位于顯示區內。
在一實施例中,所述的顯示面板更包括一密封膠,其配置于周邊電路區內,且導電材位于密封膠內。
在一實施例中,所述的顯示介質為一液晶層。
在一實施例中,所述的顯示面板更具有一第三區域,主動組件陣列基板還包括一驅動電路位于第三區域內,且第一配向膜更覆蓋第三區域。第三區域內的第一配向膜的厚度大于第一區域或第二區域內的第一配向膜的厚度。
在一實施例中,第一區域包括一顯示區,主動組件陣列位于顯示區內,而第三區域位于顯示區之外的一周邊電路區內。
在此另提出一種主動組件陣列基板,其具有一第一區域以及一第二區域。主動組件陣列基板包括一主動組件陣列、位于第二區域內的一接墊以及一第一配向膜。第一配向膜覆蓋第一區域以及第二區域上,其中第一區域內的第一配向膜的厚度約大于第二區域內的第一配向膜的厚度,且第二區域內的第一配向膜的厚度與第一區域內的第一配向膜的厚度比值為大于零且約小于或約等于0.43。
在一實施例中,第一區域包括一顯示區,第二區域位于顯示區之外的一周邊電路區內,且主動組件陣列位于顯示區內。
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