[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件組裝方法和半導(dǎo)體器件組裝治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210433464.2
• 申請(qǐng)日: 2012-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN103094140A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高橋秀明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/603
• 分類號(hào): H01L21/603
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種半導(dǎo)體器件組裝方法，其特征在于，包括：

準(zhǔn)備具有半導(dǎo)體元件、安裝所述半導(dǎo)體元件的絕緣基板和裝載所述絕緣基板的金屬底板的電路部和收納所述電路部的外圍殼體的工序；

在所述電路部和所述外圍殼體中的至少一方的粘接面涂敷粘接劑的工序；

在形成于所述外圍殼體的端子部和所述電路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊錫的工序；和

在托盤部與固定框部之間組合所述電路部和所述外圍殼體，將所述托盤部與所述固定框部相互連接，由此成為在所述托盤部與所述固定框部之間將所述電路部和所述外圍殼體均勻地按壓固定的狀態(tài)，并實(shí)施加熱處理的工序，

通過所述加熱處理，將所述電路部與所述外圍殼體的粘接、以及所述端子部與所述電路部的焊接一并進(jìn)行來組裝半導(dǎo)體器件。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件組裝方法，其特征在于：

在所述托盤部設(shè)置有具有銷的固定條，在所述固定框部設(shè)置有形成有與所述銷嵌合的嵌合口的固定器具，

將所述外圍殼體的粘接面與所述電路部的粘接面重合地組合，按壓所述固定框部的上部，使所述固定條的所述銷嵌合于所述固定器具的所述嵌合口，將所述托盤部與所述固定框部相互連接，由此成為在所述托盤部與所述固定框部之間將所述電路部和所述外圍殼體均勻地按壓固定的狀態(tài)。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件組裝方法，其特征在于：

所述固定器具具有解除與所述固定條的嵌合的桿。

4.一種半導(dǎo)體器件組裝治具，其特征在于，包括：

載置具有半導(dǎo)體元件、安裝所述半導(dǎo)體元件的絕緣基板和裝載所述絕緣基板的金屬底板的電路部的托盤部；和

安裝在收納所述電路部的外圍殼體的上部的固定框部，

在所述托盤部與固定框部之間組合所述外圍殼體和所述電路部，將所述托盤部與所述固定框部相互連接，由此均勻地按壓固定所述電路部和所述外圍殼體。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件組裝治具，其特征在于：

所述托盤部包括具有銷的固定條，所述固定框部包括形成有與所述銷嵌合的嵌合口的固定器具，

通過將所述外圍殼體與所述電路部重合地組合，按壓所述固定框部的上部，使所述固定條的所述銷嵌合于所述固定器具的所述嵌合口，來形成在所述托盤部與所述固定框部之間將所述電路部和所述外圍殼體均勻地按壓固定的狀態(tài)。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件組裝治具，其特征在于：

所述固定器具具有解除與所述固定條的嵌合的桿。