[發明專利]熔鑄法制備鈦包銅層狀復合電極板的方法無效
| 申請號： | 201210433286.3 | 申請日： | 2009-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN102921922A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 竺培顯;黃文芳;周生剛;楊秀琴;張瑾;許健 | 申請（專利權）人： | 昆明理工大學 |
| 主分類號： | B22D19/00 | 分類號： | B22D19/00;C25B11/04 |
| 代理公司： | 昆明今威專利商標代理有限公司 53115 | 代理人： | 賽曉剛 |
| 地址： | 650093 云南省昆明*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熔鑄 法制 備鈦包銅 層狀 復合 極板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種熔鑄法制備鈦包銅層狀復合電極板的方法，其特征在于：采用熔鑄法在制作好的鈦盒直接注射澆鑄銅，熱處理軋制后包邊焊接，得到以內芯為銅，外層由鈦包覆銅的鈦包銅層狀復合板，具體步驟是：
將鈦板去油、噴砂、清洗干凈，通過熔化焊、閃光對焊、氬弧焊、埋弧焊、電子束焊、等離子弧焊或電阻焊制備成鈦盒，預熱至300～800℃，將1100～1300℃熔融態的銅注入鈦盒，隨后在300～800℃溫度下進行熱軋，冷軋，制備成鈦包銅的鈦包銅層狀復合板。
2.根據權利要求1所述的熔鑄法制備鈦包銅層狀復合電極板的方法，其特征在于：所述鈦為純鈦或鈦合金，銅為純銅或銅合金。
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