[發(fā)明專利]用于固態(tài)硬盤的散熱支架

無效

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• 申請日: 2012-11-03
• 公開（公告）號: CN103793031A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧勝溢
• 申請（專利權(quán)）人: 上海歐朋軟件有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計算機硬件設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于固態(tài)硬盤的散熱支架。

背景技術(shù)

隨著固態(tài)硬盤的成本不斷下跌，目前固態(tài)硬盤的已經(jīng)開始開始成為普遍的計算機硬件之一。目前的固態(tài)硬盤以PCIE接口和SATA接口為主，但是由于PCIE接口的固態(tài)硬盤價格昂貴，因此目前市場以SATA接口的固態(tài)硬盤為主，而且是以2.5英寸、SATA接口的固態(tài)硬盤為主。

但是，目前臺式機的硬盤是3.5英寸的，因此為了實現(xiàn)臺式機安裝固態(tài)硬盤，目前已經(jīng)出現(xiàn)普通的轉(zhuǎn)換支架。但是，現(xiàn)有技術(shù)的轉(zhuǎn)換支架僅僅提供簡單的2.5-3.5英寸的轉(zhuǎn)換功能。但是，由于固態(tài)硬盤內(nèi)部為高集成度的閃存芯片，而閃存芯片相對傳統(tǒng)的硬盤而言壽命較短，尤其在較熱的環(huán)境容易導致閃存芯片的壽命被縮短。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠延長固態(tài)硬盤使用壽命、散熱能力強、結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉的用于固態(tài)硬盤的散熱支架。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種用于固態(tài)硬盤的散熱支架，包括轉(zhuǎn)換支架本體，所述轉(zhuǎn)換支架本體的一面設(shè)有固態(tài)硬盤安裝底座，所述轉(zhuǎn)換支架本體的零一面設(shè)有風扇。

作為上述技術(shù)方案的進一步改進：

所述轉(zhuǎn)換支架本體的中部設(shè)有貫穿所述轉(zhuǎn)換支架本體的通風孔。

所述轉(zhuǎn)換支架本體上設(shè)有用于控制所述風扇轉(zhuǎn)動的控制電路模塊，所述控制電路模塊的輸出端與風扇相連。

所述風扇為可調(diào)速風扇。

所述控制電路模塊包括依次相連的溫度傳感器、控制器、PWM功率放大模塊，所述溫度傳感器裝設(shè)于固態(tài)硬盤安裝底座上，所述PWM功率放大模塊的輸出端與風扇相連，所述溫度傳感器檢測固態(tài)硬盤的工作溫度并發(fā)生給控制器，所述控制器根據(jù)固態(tài)硬盤的工作溫度輸出風扇控制信號，所述PWM功率放大模塊將風扇控制信號進行功率放大后驅(qū)動風扇轉(zhuǎn)動。

本發(fā)明具有下述優(yōu)點

本發(fā)明用于固態(tài)硬盤的散熱支架包括轉(zhuǎn)換支架本體，轉(zhuǎn)換支架本體的一面設(shè)有固態(tài)硬盤安裝底座，轉(zhuǎn)換支架本體的零一面設(shè)有風扇，通過風扇能夠快速對固態(tài)硬盤安裝底座上的固態(tài)硬盤進行散熱，能夠延長固態(tài)硬盤使用壽命，具有散熱能力強、結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉的優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例的局部剖視示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例的控制電路模塊部分的框架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖例說明：1、轉(zhuǎn)換支架本體；11、固態(tài)硬盤安裝底座；12、通風孔；2、風扇；3、控制電路模塊；31、溫度傳感器；32、控制器；33、PWM功率放大模塊；4、固態(tài)硬盤；5、機箱。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1所示，本實施例的用于固態(tài)硬盤的散熱支架包括轉(zhuǎn)換支架本體1，轉(zhuǎn)換支架本體1的一面設(shè)有固態(tài)硬盤安裝底座11，轉(zhuǎn)換支架本體1的零一面設(shè)有風扇2。本實施例中，轉(zhuǎn)換支架本體1的中部設(shè)有貫穿轉(zhuǎn)換支架本體1的通風孔12，使得風扇2可以直吹固態(tài)硬盤4，使得風扇2的散熱能力更強，固態(tài)硬盤4的工作溫度更低，能夠有效延長固態(tài)硬盤4的使用壽命。在安裝時，將轉(zhuǎn)換支架本體1的側(cè)面通過螺栓安裝在機箱5上即可。

轉(zhuǎn)換支架本體1上設(shè)有用于控制風扇2轉(zhuǎn)動的控制電路模塊3，控制電路模塊3的輸出端與風扇2相連。本實施例中，風扇2為可調(diào)速風扇。

如圖2所示，控制電路模塊3包括依次相連的溫度傳感器31、控制器32、PWM功率放大模塊33，溫度傳感器31裝設(shè)于固態(tài)硬盤安裝底座11上，PWM功率放大模塊33的輸出端與風扇2相連，溫度傳感器31檢測固態(tài)硬盤的工作溫度并發(fā)生給控制器32，控制器32根據(jù)固態(tài)硬盤的工作溫度輸出風扇控制信號，PWM功率放大模塊33將風扇控制信號進行功率放大后驅(qū)動風扇2轉(zhuǎn)動。

除采用溫度傳感器31的方式以外，此外也可以通過操作系統(tǒng)內(nèi)部接口的方式來讀取硬盤的工作溫度來實現(xiàn)風扇2的調(diào)速，但是這種方式的結(jié)構(gòu)需要涉及額外的硬件，實施成本略高。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不僅限于上述實施方式，凡是屬于本發(fā)明原理的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護范圍。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的原理的前提下進行的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。