[發明專利]自動研磨裝置

無效

• 申請號: 201210431725.7
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN102909648A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 李金昌
• 申請（專利權）人: 昆山市大金機械設備廠
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B57/02
• 代理公司: 上海集信知識產權代理有限公司 31254
• 代理人: 張坤明

1.一種自動研磨裝置，包括：

旋轉式基座，包括第一轉軸和固定于所述第一轉軸頂部的圓盤，所述第一轉軸在第一驅動裝置的驅動下繞第一軸旋轉；以及

研磨部件，具有第二轉軸、固定于所述第二轉軸底端的磨具接頭以及安裝于所述磨具接頭上的可拆卸磨具，

其中，所述圓盤的上表面為研磨表面，被研磨物件被置于所述研磨表面上；

其中，所述研磨部件在第二驅動裝置的驅動下以可拆卸磨具朝向的方式繞第二軸旋轉，以對置于所述研磨表面上的被研磨物件進行研磨。

2.如權利要求1所述的自動研磨裝置，其特征在于，所述第二驅動裝置進一步驅動所述第二軸沿以所述第一轉軸為圓心的輻射方向往復移動。

3.如權利要求1所述的自動研磨裝置，其特征在于，所述圓盤和所述第一轉軸具有中空的圓心，所述中空的圓心內進一步設置有液體管道，所述液體管道從所述研磨表面延伸出。

4.如權利要求3所述的自動研磨裝置，其特征在于，所述液體管道進一步包括：

出液口，位于所述液體管道靠近所述研磨表面處；以及

壓片，套在所述液體管道上，位于于所述出液口上方并高于所述研磨表面。

5.如權利要求4所述的自動研磨裝置，其特征在于，所述出液口的開口方向向上傾斜，朝向所述壓片。

6.如權利要求5所述的自動研磨裝置，其特征在于，從所述出液口流出的液體是研磨漿料。

7.如權利要求5所述的自動研磨裝置，其特征在于，從所述出液口流出的液體是清洗液。