[發明專利]一種LED燈具結構

無效

• 申請號: 201210430524.5
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN103791258A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 郭青磊
• 申請（專利權）人: 郭青磊
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明設計一種不需要用線路板的LED燈具裝置，尤其是LED日光燈和燈盤。

背景技術

目前，公知的LED日光燈和燈盤，燈珠焊接在PCB板上，然后PCB板再與燈具殼相連，這種結構方便貼片加工，但是燈珠需要經過PCB板再把熱量導入散熱部分，散熱效果不好，而且由于使用線路板而成本較高。

發明內容

為了克服現有的LED燈具需要經過線路板，并且線路板成本較高的不足，本發明提供一種LED直接與散熱殼接觸的結構，該結構不需要使用線路板，使得LED燈珠可以與散熱外殼直接接觸散熱，并且減少線路板的成本。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是：使用扁銅導線或銅箔粘接在燈具散熱體的表面，扁銅導線或銅箔切割成線路形狀，使其能夠導電并達到線路板的功能

本發明的有益效果是，利于燈珠的散熱并且節省PCB板成本。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施例LED燈具結構的立體組裝圖。

圖2是圖1的立體分解圖。

圖3是本發明另一較佳實施例LED燈具結構的立體組裝圖。

圖4是圖3的立體分解圖。

圖中11散熱體，220扁銅線或銅箔，330燈珠，440壓蓋。

具體實施方式

圖1及圖2所示為本發明一較佳實施例LED燈具結構的立體圖及分解圖，該LED燈具結構包括一散熱體11，多個扁銅線或銅箔220及多個燈珠330，該LED燈具結構扁銅線或銅箔220粘在散熱體11上面，形成導電線路，燈珠330與作為導電線路的扁銅線或銅箔220相連，并且通過導熱膏與散熱體11連接，為增加牢固性，本實施例中導熱膏采用導熱環氧樹脂，由于并未使用PCB板，燈殊330產生的熱量可以通過導熱膏直接由散熱體11帶走，并且節省了PCB的成本。

圖2及圖4本發明另一較佳實施例LED燈具結構的立體圖及分解圖。該LED燈具結構包括一散熱體11，多個扁銅線或銅箔220，多個燈珠330及塑料制成的壓蓋440，該LED燈具結構多個扁銅線或銅箔形成導電線路，壓盞440壓緊燈珠，使燈珠330與散熱體11貼合緊密以利于散熱，為更好的散熱，燈球330與散熱體11之間應該涂有導熱膏,同樣本實例因為沒有使甲PCB板燈珠330產生的熱量可以通過導熱膏直接由散熱體11帶走，并且節省PCB的成本,由于使用了壓蓋440，連接燈珠330與散熱體11的導熱材料可以采用粘結力小的導熱膏。