[發明專利]一種焊接方法及其焊接用膠片和用途

有效

• 申請號: 201210430428.0
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN102922068A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 趙明生
• 申請（專利權）人: 趙明生
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K35/14;B23K35/20
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及焊接領域，尤其涉及一種焊接方法，同時涉及一種焊接材料及其用途。

背景技術

傳統焊接工藝，通常采用焊接膏或焊接液體涂覆于焊接金屬之間的間隔內，然后，加熱熔融，從而將被焊接金屬焊接固定。助焊膏是在焊接過程中起到：‘‘去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏是膏狀無定形狀態，其用量為焊接帶來一定程度的不便。

釬焊是焊接領域常見的一種焊接類型。

釬料與焊件金屬的相互作用包括釬焊金屬向釬料的溶解，和釬料組分向釬焊金屬的擴散。從宏觀上看，釬焊過程中釬焊金屬不熔化，但是從微觀上看，在液態釬料和固態釬焊金屬之間發生釬焊金屬向釬料中溶解和釬料向釬焊金屬擴散的相互擴散反應。

釬焊金屬在釬焊過程中向釬料的溶解，實為釬焊金屬表面的微區熔化。釬焊金屬向釬料的溶解將導致如下后果：改變釬料原來的成分，使釬料合金化，一般來說，可以提高釬縫的強度；釬焊金屬溶解過多會使釬料熔點的粘度升高，使填縫能力下降；過度的溶解使表面出現溶蝕的缺陷，嚴重時出現溶穿。

影響釬焊金屬向釬料溶解的因素有：a)釬料的釬焊金屬成分的影響：凡是釬料在釬焊金屬上有好的潤濕性，能順利進行釬焊的情況下，釬焊金屬在液態釬料中都會發生一定程度的溶解；b)溫度的影響：釬焊溫度愈高，則溶解量愈大，溶解速度也愈快。為了防止釬焊金屬溶解過多，釬焊溫度不宜過高；c)保溫時間的影響：釬焊金屬在液態釬料中的擴散速度較快，保溫時間長，溶解量大，達到飽和狀態后，保溫時間增長，溶解量不再增多。但釬縫圓角處聚集釬料較多，保溫時間增長，就使溶解量明顯增多，所以釬縫圓角是最容易產生溶蝕的部位。

釬料組分向釬焊金屬的擴散：液態釬料填滿釬焊金屬間隙時，釬焊組分由于與釬焊金屬組分的差別或濃度的差別，必然發生釬料組分向釬焊金屬擴散的過程。擴散量大小主要與濃度梯度、擴散系數、溫度、保溫時間等因素有關。

由以上可知焊接效果常常受各種因素的影響，若采用一種標準化固態的焊接材料，并采用合適的方法進行焊接，避免傳統助焊膏或助焊液體的無定型狀態帶來的焊接不便，同時避免各種因素對焊接效果的影響，將會省時省力，焊接效果好。本領域技術人員正在不斷研發新型的焊接材料和方法，以避免上述不足。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以有效避免現有技術中的不足、具有優良的焊接性能、低成本的焊接材料，可避免傳統助焊膏的無定型狀態帶來的焊接不便，避免各種因素對焊接效果的影響，焊接操作省時省力，焊接效果好。

本發明的另一目的在于提供一種焊接方法，該方法操作簡便，工作效率高，加工的產品品質好。

本發明的又一目的在于提供一種焊接材料的用途。

本發明的目的是這樣來實現的：

一種焊接用膠片，包括金屬層、焊料層、粘性膠層，所述金屬層外表覆有焊料層，所述焊料層外表粘有粘性膠層。

上述結構中，所述粘性膠層是具有焊接活性的粘性膠層。所述金屬層外表涂覆或鍍覆有焊料層，所述焊料層外表涂覆或鍍覆一層具有焊接活性的粘性膠層。

上述結構中，所述焊接用膠片為條帶狀膠條或薄片狀膠片，焊接用膠片的上下兩面均具有粘性，條帶狀膠條長度不限，繞成卷。薄片狀膠片，按1cm*1cm為單位打成排孔，可按焊件的大小將膠片掰或分割成小片。具有焊接活性的粘性膠層用于將焊接金屬粘結固定而不脫落，加熱后顯現焊接活性。

上述結構中，所述金屬層為金屬銅材料的金屬薄帶或薄片，或其它具有良好的柔韌性、延展性，高導熱導電性材料的金屬薄帶或薄片。金屬銅有良好的柔韌性、延展性，高導熱導電性，一方面保證了膠片的強度，另一方面金屬銅的熔點較高，在焊接溫度下不也熔融，保障了焊接后的結構的強度。

上述結構中，所述焊料層可以是釬料層，還可以是其他焊接膏材料制成的焊料層。因此本發明所述的焊接用膠片可適用于各種類型的焊接過程。

為了達到本發明的另一目的，本發明還提供了一種焊接方法，包括以下步驟：

S1、制作焊接用膠片：采用切割裝置截取所需尺寸的金屬層；

將金屬層表面涂覆或鍍覆焊料層；再將焊料層的外表涂覆或鍍

覆具有焊接活性的粘性膠層，最后在粘性膠層外表貼上離型紙；

S2、將焊接用膠片夾于兩工件之間的間隔中，粘結固定；