[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 201210429634.X
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN103682067A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 姜崇義;羅偉誠;彭永智
• 申請（專利權）人: 華新麗華股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種發光裝置，且特別是有關于一種具有限流結構的發光裝置。

背景技術

發光二極管元件經由接合工藝(bonding)接合于一基板的接墊上。然而，在接合工藝中，常會發生接合劑溢流出接合區外的現象。更嚴重者，接合劑溢流至鄰近接墊而污染到此鄰近接墊。

發明內容

本發明有關于一種發光裝置，可改善溢流的接合劑污染到鄰近接墊的問題。

根據本發明的一實施例，提出一種發光裝置。發光裝置包括一基板、一第一接墊、一發光二極管及一限流結構。第一接墊形成于基板上。發光二極管設置于基板上并電性連接第一接墊。限流結構鄰接第一接墊而形成于基板上，或形成于第一接墊的邊緣。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1繪示依照本發明一實施例的發光裝置的剖視圖。

圖2繪示圖1的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。

圖3繪示依照本發明另一實施例的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。

圖4繪示依照本發明另一實施例的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。

圖5繪示依照本發明另一實施例的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。

圖6繪示發光二極管接合至圖5的第一接墊及第二接墊的剖視圖。

圖7繪示圖6的第二接墊、接合劑及限流結構的局部立體圖。

圖8繪示依照本發明另一實施例的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。

圖9繪示依照本發明另一實施例的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。

主要元件符號說明：

100：發光裝置

110：基板

110u：上表面

110b：下表面

111：凹陷部

120：第一接墊

120s1：第一側面

120s2：第三側面

130：第二接墊

130s1：第二側面

130s2：第四側面

140：發光二極管

150：第一限流結構

250：第二限流結構

160：接合劑

具體實施方式

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的發光裝置的剖視圖。發光裝置100包括基板110、第一接墊120、第二接墊130、發光二極管140及第一限流結構150。

基板110具有相對的上表面110u與下表面110b。基板110例如是金屬基板、陶瓷基板、單層/多層電路板或其它合適基板。

第一接墊120形成于基板110的上表面110u上，且具有第一側面120s1。本實施例中，第一接墊120的橫剖面形狀矩形，然亦可為圓形、橢圓形或多邊形，其中多邊形例如是三角形、梯形或其它多邊形。

第二接墊130具有第二側面130s1，其與第一接墊120的第一側面120s1相面對。第二接墊130的橫剖面形狀可相似于第一接墊120，容此不再贅述。

發光二極管140通過接合劑160設于基板110上并電性連接第一接墊120及第二接墊130。

第一限流結構150例如是凹陷結構，其鄰接第一接墊120及第二接墊130而形成于基板110上。舉例來說，第一限流結構150鄰接第一接墊120及第二接墊130而形成于基板110上，并從上表面110u往下表面110b的方向延伸一距離，此距離小于基板的厚度，即第一限流結構150未貫穿基板110。

由于第一限流結構150位于第一側面120s1與第二側面130s1之間，故當發光二極管140通過接合劑160與基板110的第一接墊120及第二接墊130接合后，多余接合劑160會溢流至第一限流結構150內，而避免多余的接合劑160溢流至鄰近的接墊而污染到鄰近的接墊。此外，經由設計第一限流結構150的尺寸，可獲得預期的容納溢流接合劑160的空間。

請參照圖2，其繪示圖1的基板、第一接墊及第二接墊的俯視圖。第一限流結構150僅鄰接于第一接墊120的第一側面120s1及第二接墊130的第二側面130s1，然此非用以限制本發明實施例，以下舉例說明。