[發明專利]電子部件與電子裝置

有效

• 申請號: 201210429510.1
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN103178037A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 作山誠樹;赤松俊也;今泉延弘;上西啟介;八坂健一;酒井徹
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;董文國

1.一種電子部件，包括要被焊接到不同電子部件的連接端子，其中所述連接端子的表面覆蓋有由AgSn合金制成的保護層。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述AgSn合金為Ag₃Sn。

3.根據權利要求1與2中任一項所述的電子部件，其中所述保護層中的Ag含量大于等于10wt％并且小于等于95wt％。

4.一種電子裝置，包括：

電子部件；

電路板，所述電子部件安裝在所述電路板上；以及

焊料，所述焊料將所述電子部件的連接端子接合到所述電路板的連接端子，其中

所述電子部件的所述連接端子與所述電路板的所述連接端子中的至少一個的表面覆蓋有由AgSn合金制成的保護層。

5.根據權利要求4所述的電子裝置，其中所述焊料為Ag與Sn的合金。

6.根據權利要求4與5中任一項所述的電子裝置，其中所述AgSn合金為Ag₃Sn。

7.根據權利要求4至6中任一項所述的電子裝置，其中在所述電子部件的所述連接端子與所述電路板的所述連接端子之間流動的電流具有大于等于10⁴A/cm²的電流密度。

8.根據權利要求4至7中任一項所述的電子裝置，其中所述保護層僅提供在所述電子部件的所述連接端子與所述電路板的所述連接端子中低電勢側上的所述連接端子上。