[發(fā)明專利]生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210429462.6 | 申請日: | 2012-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN102969425A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李鴻漸;李盼盼;李志聰;李璟;王國宏 | 申請(專利權(quán))人: | 揚州中科半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/22 | 分類號: | H01L33/22 |
| 代理公司: | 揚州市錦江專利事務(wù)所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 生長 具有 形粗化 表面 氮化物 led 外延 方法 | ||
1.生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于包括以下步驟:
1)在藍寶石襯底上,采用金屬有機物化學(xué)氣相沉積法生長一層Al(x)Ga(1-x)N高溫緩沖層;
其中,x為0~100;
2)升溫,使Al(x)Ga(1-x)N緩沖層再結(jié)晶成核,選擇在壓力為500~800?mbar和N?:Ga摩爾比為800~1200︰1條件下進行GaN外延膜生長,以獲得位錯密度為1×108?~1×109cm-2的u-GaN外延膜;
3)在u-GaN外延膜上依次外延生長LED所需的n-GaN和多量子阱MQWs;
4)在低溫高壓條件下,于多量子阱MQWs上生長pGaN,以獲得具有倒V形的粗化表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于步驟1)生長的所述Al(x)Ga(1-x)N高溫緩沖層的厚度為25~100nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于所述步驟1)中生長的溫度條件為600~1200℃,壓力條件為50~600?mbar。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述生長具有倒V菜粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于步驟4)的所述pGaN中,N和Ga的摩爾比為500~1200︰1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于所述步驟4)中生長溫度條件為750~1200℃,生長壓力條件為400~1000?mbar。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于所述步驟4)中,所述生長是在750~800℃的低溫條件下。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于所述步驟4)中,所述生長是先750~800℃條件下生長2000~4000s,然后在壓力不變的條件下,再升溫至1000~1200℃生長200~400?s。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于所述步驟4)中,采用Mg元素進行P型摻雜,摻雜濃度為1×1017~5×1019?cm-3。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述生長具有倒V形粗化表面氮化物L(fēng)ED外延片的方法,其特征在于步驟4)所述pGaN的厚度為300~800?nm。
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