[發明專利]一種電磁屏蔽用復合銅漿及其制備方法

無效

• 申請號: 201210428907.9
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN102970854A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 宋曰海;馬麗杰
• 申請（專利權）人: 煙臺大學
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電磁屏蔽用復合銅漿及其制備方法，其特征在于，該漿料包括重量百分比為60％～80％的片狀復合銅粉，15％～35％的有機載體、5％～10％的分散劑和3％～10％的表面活性劑。?

2.根據權利要求1所述的復合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述復合銅粉為采用化學沉積的方法制備的銀包銅粉，粒子的平均粒徑為1～20um，粒子中銀含量為5～20Wt％。?

3.根據權利要求1所述的復合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的有機載體是將樹脂與有機溶劑按照15∶80～40∶60的質量比混合而得到，所述的樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種，所述的有機溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基異丁基酮中的一種或幾種。?

4.根據權利要求1所述的復合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的分散劑為磷酸三酯、1，4-二羥基磺酸胺或有機硅油。?

5.根據權利要求1所述的復合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。?

6.根據權利要求1所述的復合銅漿及其制備方法，其特征在于，包括以下步驟：1)將樹脂與有機溶劑按照15∶80～40∶60的質量比混合，樹脂溶解后得到有機載體，2)重量百分比為60％～80％的復合銅粉與15％～35％的有機載體混勻，再加入5％～10％的分散劑、和3％～10％的表面活性劑，充分混勻后，得到電磁屏蔽用復合銅漿。?

7.根據權利要求6所述的復合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種，所述的有機溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基異丁基酮中的一種或幾種；所述的分散劑為磷酸三酯、1，4一二羥基磺酸胺或有機硅油。所述的表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。?