[發(fā)明專利]一種引線框架以及應(yīng)用其的倒裝封裝裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210428578.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN102915988A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚小春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種引線框架，其特征在于，包括一組引腳，每一所述引腳包括相互連接的中間部件和外延部件，所述中間部件位于所述引線框架的內(nèi)部區(qū)域，并向所述引線框架的第一側(cè)邊延伸，所述外延部件位于所述引線框架的不同于所述第一側(cè)邊的外圍區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引腳的中間部件的第一部分呈平行排列，并向所述第一側(cè)邊延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引腳包括至少一個(gè)外延部件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述外延部件位于所述引線框架的不同于所述第一側(cè)邊的部分或者全部外圍區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述中間部件呈矩形形狀或者彎折形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述一組引腳包括一組第一類型引腳和一組第二類型引腳，其中，所述第一類型引腳位于所述引線框架中靠近所述第一側(cè)邊的第一區(qū)域，所述第二類型引腳位于與所述第一區(qū)域相對(duì)的第二區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架，其特征在于，當(dāng)所述引腳的數(shù)目為奇數(shù)時(shí)，所述一組引腳還包括第三類型引腳，來(lái)實(shí)現(xiàn)所述外延部件的對(duì)稱排列。

8.一種倒裝封裝裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)芯片，一塑封殼，以及權(quán)利要求1-7所述的任一引線框架；其中，

所述芯片的上表面包括一組凸塊；

所述凸塊與所述引線框架的引腳的中間部件連接；

所述塑封殼將所述芯片和所述引線框架進(jìn)行塑封，并使所述外延部件部分裸露，來(lái)實(shí)現(xiàn)所述倒裝封裝裝置與外圍電路的電氣連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述芯片包括一單片集成開關(guān)電源芯片，所述第一類型凸塊包括輸入凸塊，輸出凸塊和接地凸塊，所述第一類型引腳包括輸入引腳，輸出引腳和接地引腳。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述芯片包括至少一個(gè)功率器件芯片和一控制芯片。