[發(fā)明專利]風扇模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210428282.6
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN103796483A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江孟龍
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;田景宜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種風扇模塊，尤其是一種具有可調(diào)整進風口的風扇模塊。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品功能的提升，各個電子元件的發(fā)熱功率也隨之不斷提升。若不能有效地對各電子元件進行散熱，將易使電子產(chǎn)品的運算速率下降，甚至導(dǎo)致故障。因此，散熱問題越來越受到人們的重視。而這散熱問題下降的現(xiàn)象在小型的電子產(chǎn)品中越顯重要，例如：筆記型電腦、掌上型電腦與手持式通訊裝置等。

以一筆記型電腦為例，在散熱領(lǐng)域中，目前業(yè)界通常配置一散熱模塊來直接對發(fā)熱電子元件進行散熱。目前筆記型電腦中的散熱模塊包括一風扇模塊(fan?module)、一熱管(heat?pipe)及一鰭片組(fin?assembly)所組成。熱管的一端與電子元件熱接觸，熱管的另一端與鰭片組熱接觸。散熱模塊藉由熱管將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞至鰭片組上，并利用風扇運轉(zhuǎn)并吸入電子元件內(nèi)的熱氣，以產(chǎn)生氣流與鰭片組熱交換。之后，將熱能排放到電子產(chǎn)品外，如此達到對發(fā)熱電子元件散熱的目的。

一般適用于筆記性電腦內(nèi)的風扇模塊為一離心式風扇模塊，固定設(shè)置于筆記性電腦內(nèi)。風扇模塊主要包括一風扇、一上蓋、一側(cè)蓋以及一下蓋。風扇設(shè)置于上蓋及下蓋之間。上蓋及下蓋分別面對筆記型電腦的一上殼體及一下殼體。上蓋具有一入風口，上蓋及下蓋之間的側(cè)蓋具有一出風口。當風扇運轉(zhuǎn)產(chǎn)生一氣流時，風扇自上蓋的入風口吸入筆記性電腦內(nèi)的熱氣至風扇模塊內(nèi)，而后風扇內(nèi)的氣流自出風口排出。藉由上述的運作方式可帶走筆記性電腦內(nèi)的熱氣，以帶走筆記性電腦內(nèi)的電子元件所產(chǎn)生的熱量。

然而，目前的電子產(chǎn)品皆朝向輕薄化的設(shè)計。故而為達到輕薄化設(shè)計的目的，筆記性電腦的上殼體及下殼體的間距將縮短。如此，筆記性電腦內(nèi)的上殼體及下殼體分別緊鄰于風扇模塊的上蓋及下蓋，上殼體及下殼體將阻擋入風口的氣流道。當氣流道被阻擋時，進入風扇模塊的氣流量將銳減，造成風扇模塊的散熱效能降低。當風扇模塊的散熱效能降低時，筆記性電腦內(nèi)的電子元件所產(chǎn)生的熱量將無法有效排出，使電子元件的溫度升高，進而可能導(dǎo)致筆記性電腦的運算速率降低，甚至故障。另外，當各種筆記性電腦間的上殼體及下殼體間距不同時，往往需要設(shè)計不同的風扇模塊以對應(yīng)不同的筆記性電腦。這種因機種而改變的設(shè)計制造模式，將大幅增加生產(chǎn)風扇模塊的成本。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述的問題，本發(fā)明提供一種風扇模塊，藉以提升風扇模塊的散熱效率以及令風扇模塊可適用于各電子裝置機種。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例公開一種風扇模塊，適于配置在一電子裝置的機殼內(nèi)，該風扇模塊包含一殼體、一扇葉組、一擋板以及一調(diào)節(jié)件。殼體包含一第一殼件、一側(cè)壁及一第二殼件。側(cè)壁銜接于第一殼件及第二殼件之間，以共同構(gòu)成一容置空間，第一殼件與第二殼件至少其中之一具有一入風口，側(cè)壁具有一出風口及一調(diào)節(jié)口。扇葉組設(shè)于容置空間。擋板設(shè)于側(cè)壁，并適于開啟或封閉調(diào)節(jié)口。調(diào)節(jié)件以可移動方式設(shè)于擋板的一側(cè)，且適于抵靠擋板，調(diào)節(jié)件于一第一位置及一第二位置間移動，當調(diào)節(jié)件自第一位置朝向第二位置移動時，調(diào)節(jié)件推抵擋板而使擋板的一端朝扇葉組偏移，使擋板與側(cè)壁產(chǎn)生一間隙。

基于上述實施例公開的風扇模塊，藉由調(diào)節(jié)件沒入插槽，擋板被調(diào)節(jié)件推抵而移動，產(chǎn)生或增加擋板與側(cè)壁之間的間隙，以調(diào)整調(diào)節(jié)口的進風量。是以，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明實施例所公開的風扇模塊，可根據(jù)調(diào)節(jié)件沒入插槽的程度，產(chǎn)生或增加擋板與側(cè)壁之間的間隙，進而增加調(diào)節(jié)口的進風量，以提升風扇模塊的散熱效率。再者，本發(fā)明的風扇模塊，可根據(jù)不同厚薄種類的電子裝置調(diào)整進風量，故可適用于各種電子裝置，從而不需設(shè)計與制造各型態(tài)的風扇模塊。是故，本發(fā)明的風扇模塊亦解決了無法一以適用于各電子裝置機種的問題，進而達到降低成本的功效。

以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明系用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的專利權(quán)利要求保護范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一實施例的風扇模塊的立體示意圖。

圖2為本發(fā)明的一實施例的風扇模塊的分解示意圖。

圖3為本發(fā)明的一實施例的風扇模塊的另一角度的分解示意圖。

圖4為本發(fā)明的另一實施例的風扇模塊的分解示意圖。

圖5為本發(fā)明的一實施例的風扇模塊的調(diào)節(jié)件及擋板的第一作動圖。

圖6為本發(fā)明的一實施例的風扇模塊的調(diào)節(jié)件及擋板的第二作動圖。

圖7為本發(fā)明的一實施例的風扇模塊的調(diào)節(jié)件及擋板的第三作動圖。

其中，附圖標記：