[發明專利]射頻濾波器件封裝結構無效
| 申請號： | 201210428148.6 | 申請日： | 2012-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN102983832A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 張浩;周沖;龐慰;趙遠 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H03H9/46 | 分類號： | H03H9/46 |
| 代理公司： | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人： | 陳波;文琦 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻 濾波 器件 封裝 結構 | ||
1.一種射頻濾波器件封裝結構，包括封裝基板和一個或多個管芯，其特征在于，所述射頻濾波器件封裝結構中還包括：
管芯鍵合區，設置在所述管芯上；
多個基板鍵合區，設置在所述封裝基板上；
鍵合線，將所述多個基板鍵合區連接，并將其中的一個或多個基板鍵合區和所述一個或多個管芯上的管芯鍵合區連接。
2.根據權利要求1所述的射頻濾波器件封裝結構，其特征在于，
所述基板鍵合區基本呈方塊形狀，或者呈長條形狀；
連接在一起的所述鍵合線和所述基板鍵合區在整體上呈螺旋形或者連續的“弓”形。
3.根據權利要求1或2所述的射頻濾波器件封裝結構，其特征在于，所述管芯是壓電聲波濾波器芯片。
4.一種射頻濾波器件封裝結構，包括封裝基板和一個或多個管芯，所述管芯以倒裝焊接的方式與所述封裝基板連接，所述封裝基板上具有與所述管芯連接的基板走線，其特征在于，所述射頻濾波器件封裝結構中還包括：
多個基板鍵合區，設置在所述封裝基板上，其中一個或多個基板鍵合區經由所述基板走線與一個或多個所述管芯連接；
鍵合線，將多個基板鍵合區連接，其中包括與所述基板走線連接的基板鍵合區。
5.根據權利要求4所述的射頻濾波器件封裝結構，其特征在于，
所述基板鍵合區基本呈方塊形狀，或者呈長條形狀；
連接在一起的所述鍵合線和所述基板鍵合區在整體上呈螺旋形或者連續的“弓”形。
6.根據權利要求4或5所述的射頻濾波器件封裝結構，其特征在于，所述管芯是壓電聲波濾波器芯片。
7.一種射頻濾波器件封裝結構，包括封裝基板和一個或多個管芯，所述管芯以倒裝焊接的方式與所述封裝基板連接，所述封裝基板上具有與所述管芯連接的基板走線，其特征在于，所述射頻濾波器件封裝結構中還包括：
多個基板鍵合區，設置在所述封裝基板上；
鍵合線，將多個基板鍵合區連接，并將其中的一個或多個基板鍵合區與一個或多個所述管芯所連接的基板走線連接。
8.根據權利要求7所述的射頻濾波器件封裝結構，其特征在于，
所述基板鍵合區基本呈方塊形狀，或者呈長條形狀；
連接在一起的所述鍵合線和所述基板鍵合區在整體上呈螺旋形或者連續的“弓”形。
9.根據權利要求7或8所述的射頻濾波器件封裝結構，其特征在于，所述管芯是壓電聲波濾波器芯片。
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