[發明專利]基板定位裝置無效
| 申請號: | 201210427981.9 | 申請日: | 2012-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN103227135A | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發明(設計)人: | 勝田信一 | 申請(專利權)人: | 株式會社安川電機 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 裝置 | ||
技術領域
本文所公開的實施方式涉及基板定位裝置。
背景技術
日本專利申請公開第2004-200643號公開了一種對準裝置(在下文中稱為“基板定位裝置”),這種對準裝置當由機器人在限定于被稱為EFEM(設備前端模塊)的本地清潔裝置內的空間中轉移基板時執行諸如晶圓等基板的定位。
這種基板定位裝置基于(例如)當基板的外圍部分截斷由發光元件和光接收元件所形成的光軸時所檢測到的光量變化來對基板執行定位,其中,發光元件和所述光接收元件被布置為在它們中間從主面兩側插入基板的外圍部分。
然而,傳統的基板定位裝置在長時間使用時可能會經歷基板檢測性能的下降。這是因為發光元件隨著時間的推移而劣化,因此即使向發光元件施加與之前相同的電流量,輸出光量也會減少。
發明內容
鑒于以上內容,本文所公開的實施方式提供了一種能夠長時間地保持基板檢測性能的基板定位裝置。
根據實施方式,提供了一種基板定位裝置,所述基板定位裝置包括:支承單元,所述支承單元用于將基板支承就位;光發射單元和光接收單元,所述光發射單元和所述光接收單元分別布置在所述基板的主面兩側并彼此相對;發光控制單元,所述發光控制單元被配置為依據控制值控制所述光發射單元的發光量;檢測單元,所述檢測單元用于檢測由所述光接收單元接收到的光接收量;以及調節單元,所述調節單元用于在所述基板沒有被所述支承單元支承時依據所述光接收量來控制所述控制值。
根據該實施方式,可以長時間地保持基板檢測性能。
附圖說明
根據以下結合附圖給出的對實施方式的描述,本發明的目的和特征將變得明顯,其中:
圖1是示出了根據一種實施方式的設置有基板定位裝置的基板轉移處理系統的整體構造的示意圖;
圖2A是示出根據該實施方式的基板定位裝置的構造的示意性立體圖;
圖2B示出了傳感器單元的示意性側面圖和由傳感器單元檢測到的光接收量;
圖3是例示了根據該實施方式的基板定位裝置的一種構造示例的框圖;
圖4A是例示了光接收量信息的一種示例的圖;
圖4B是例示了控制值信息的一種示例的圖;
圖4C是表示控制值與光接收量之間的關系的圖;
圖5A是表示其中將光發射單元確定為正常的一種示例的圖;
圖5B是表示其中將光發射單元確定為異常、處于警戒水平的一種示例的圖;
圖5C是表示其中將光發射單元確定為異常、處于警戒水平的另一種示例的圖;
圖5D是表示其中將光發射單元確定為嚴重異常的一種示例的圖;
圖6是例示了根據實施方式的由控制裝置執行的處理步驟的流程圖;
圖7是根據該實施方式的閾值決定裝置的一種構造示例的框圖;
圖8A是示出了閾值決定過程的概要的圖;
圖8B是例示了基板信息的一種示例的圖;
圖8C是例示了逐個基板閾值信息的一種示例的圖;并且
圖9是例示了根據實施方式的由閾值決定裝置執行的處理步驟的流程圖。
具體實施方式
現在,將參照形成實施方式的一部分的附圖詳細描述本文所公開的基板定位裝置的實施方式。然而,本公開不限于以下將要描述的實施方式。
在以下描述中,將通過示例描述用于通過使用機器人轉移半導體晶圓并且用于執行特定處理的基板轉移處理系統。半導體晶圓將僅被稱為“晶圓”。機器人的末端執行器將被稱為“手”。
首先,將參照圖1描述設置有根據一種實施方式的基板定位裝置的基板轉移處理系統的整體構造。
為了更容易地理解描述內容,圖1指示三維直角坐標系,這種坐標系包括其垂直上側是正側并且其垂直下側是負側的Z軸。沿著XY平面延伸的方向表示水平方向。有時存在以下情況:在以下描述中所使用的其它附圖中顯示直角坐標系。
在以下描述中,有時存在以下情況:僅用標號指定多個組件中的一個組件,而其余的組件沒有被指定標號。在這種情況下,用標號指定的一個組件具有與其余的組件相同的構造。
如圖1所示,基板轉移處理系統1包括基板轉移單元2、基板供應單元3和基板處理單元4?;遛D移單元2包括機器人10和外殼20,機器人10布置在外殼20內。基板供應單元3布置在外殼20的一側表面21上。基板處理單元4布置在外殼20的另一側表面22上。圖1中的標號100指定基板轉移處理系統1的安裝表面。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





