[發明專利]測試用載體無效
| 申請號： | 201210427426.6 | 申請日： | 2012-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN103116120A | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發明（設計）人： | 中村陽登;藤崎貴志 | 申請（專利權）人： | 株式會社愛德萬測試 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 日本東京都練*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 載體 | ||
【權利要求書】：
1.?一種測試用載體，其特征在于，
包含具有與電子元件的電極相接觸的端子的薄膜狀第1部件，
疊置于所述第1部件上的，覆蓋所述電子元件的第2部件，以及，
介于所述第1部件與所述第2部件之間的，設置于所述電子元件周圍的墊片。
2.?根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述墊片的厚度與所述電子元件的厚度實質上相同。
3.?根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述墊片，在俯視時，與置于所述電子元件輪廓內且所述電極附近的部分鄰接設置。
4.?根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述墊片，在俯視時，具有全周圍繞所述電子元件的輪廓的環狀形狀。
5.?根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述墊片，在俯視時，與所述電子元件的輪廓內相對的一對邊鄰接設置。
6.?根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述電子元件為從半導體晶圓切割而成的晶片。
7.?根據權利要求1～6中任意一項所述的測試用載體，其特征在于，
具有在所述第1部件與所述第2部件之間形成的容納所述電子元件的容納空間，
所述墊片容納于所述容納空間中。
8.?根據權利要求7所述的測試用載體，其特征在于，
所述容納空間的氣壓低于大氣壓。
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