[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210426888.6
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN103796417A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 李平;向華
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板檢測技術，尤其涉及一種印刷有防焊油墨的電路板及印刷有防焊油墨的電路板的制作方法。

背景技術

在電路板制作工藝中，為了保護電路板外層的線路層，通常在電路板外層印刷防焊油墨。一般的，電路板外層的線路層上設置有多個焊盤，所述焊盤用于與電子零件及其他物件相電連接。防焊油墨有絕緣的作用，故，防焊油墨并不印刷在焊盤上，從而在焊盤位置以及焊盤周圍一個較小區域形成防焊開窗。

目前，為滿足現代電子產品輕薄化的趨勢，電子零件設計越來越密集，致使焊盤也越來越密集，焊盤之間的間距也越來越小。焊盤間距的減少也導致防焊油墨的開窗也越來越小。為防止防焊油墨印刷偏位從而印刷到焊盤上，對防焊油墨的印刷精度要求越來越嚴格，同時，對防焊油墨印刷質量的檢測也日趨嚴格，對防焊油墨是否印刷到焊盤上的檢查也由原來的逐個直接目視改為人工放大鏡逐個檢查。焊盤密集時，人工逐個檢查產品上的防焊油墨是否印刷到焊盤上非常耗費人力，且常常有存在漏失狀況，使生產效率較低，且使異常板流入客戶端的風險提高。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種印刷有防焊油墨的電路板及印刷有防焊油墨的電路板的制作方法，以提升生產效率。

一種電路板，所述電路板形成有產品部及除產品部以外的非產品部；所述產品部形成防焊層；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有多個防焊圖形及多個焊盤，所述多個防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應并包圍一個所述焊盤，每個所述防焊圖形的內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應的所述焊盤。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板形成有產品部及除產品部以外的非產品部；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有多個焊盤；在所述產品部形成防焊層，同時在所述測試區形成多個防焊圖形，形成一電路板，其中，所述多個防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應并包圍一個所述焊盤，設置每個所述防焊圖形的內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應的所述焊盤。檢測所述防焊圖形的內邊緣線是否與與所述防焊圖形相對應的所述焊盤的邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對應的所述焊盤，如果一個所述防焊圖形的內邊緣線未與與所述防焊圖形相對應的所述焊盤的邊緣線相接觸，則判定所述產品部的防焊層偏位小于所述防焊圖形的內邊緣線與與所述防焊圖形相對應的所述焊盤的邊緣線的距離的設定值，如果一個所述防焊圖形的內邊緣線與所述防焊圖形相對應的所述焊盤的邊緣線相接觸，則判定所述產品部的防焊層偏位大致等于所述防焊圖形的內邊緣線與與所述防焊圖形相對應的所述焊盤的邊緣線的距離的設定值，如果一個所述防焊圖形的內邊緣線覆蓋上與所述防焊圖形相對應的所述焊盤，則判定所述產品部的防焊層偏位大于所述防焊圖形的內邊緣線與與所述防焊圖形相對應的所述焊盤的邊緣線的距離的設定值。

本技術方案提供的電路板及其制作方法，通過檢測所述測試區的多個防焊圖形的性能，從而可以得到所述產品部的防焊層的性能，即不用逐個檢查產品上的所述產品部的每一處防焊層是否印刷到焊盤上，從而可以減少人力消耗，并防止出現漏檢的狀況，提高生產效率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路基板的俯視示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的電路基板沿II-II的剖面示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的電路板的俯視示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的電路板沿IV-IV的剖面示意圖。

主要元件符號說明