[發(fā)明專(zhuān)利]處理器溫度控制系統(tǒng)及方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210426812.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103793039A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃育成 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F1/32 | 分類(lèi)號(hào): | G06F1/32;G06F1/20;F04D27/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理器 溫度 控制系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種溫度控制系統(tǒng)及方法,特別是關(guān)于一種處理器溫度控制系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
目前的處理器(例如CPU)已普遍支持超頻功能。在超頻模式下,處理器的溫度會(huì)快速上升。為了避免因高溫使得系統(tǒng)不穩(wěn)定甚至造成處理器損壞,要求散熱系統(tǒng)具有更高的散熱效率。目前給處理器散熱的風(fēng)扇都是被動(dòng)地偵測(cè)處理器溫度,根據(jù)溫度設(shè)定風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。當(dāng)偵測(cè)到溫度上升時(shí),提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,當(dāng)偵測(cè)到溫度下降時(shí),減小風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。這種根據(jù)溫度控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法需要的反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),無(wú)法快速降低處理器溫度,可能導(dǎo)致處理器因溫度過(guò)高而被迫離開(kāi)超頻模式,無(wú)法以高頻率時(shí)鐘工作。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種處理器溫度控制系統(tǒng),能夠快速調(diào)整處理器的溫度。
此外,還有必要提供一種處理器溫度控制方法,能夠快速調(diào)整處理器的溫度。
一種處理器溫度控制系統(tǒng),運(yùn)行于數(shù)據(jù)處理設(shè)備中,所述數(shù)據(jù)處理設(shè)備包括處理器及用于給處理器散熱的風(fēng)扇,該系統(tǒng)包括:建立模塊,用于建立處理器的功耗與風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速的對(duì)應(yīng)關(guān)系;測(cè)量模塊,用于測(cè)量處理器的功耗;確定模塊,用于確定處理器是否處于超頻模式;查找模塊,用于當(dāng)處理器處于超頻模式時(shí),根據(jù)處理器的功耗從建立的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找與處理器的功耗相對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速;及控制模塊,用于根據(jù)查找到的轉(zhuǎn)速生成轉(zhuǎn)速控制命令并發(fā)送給風(fēng)扇,控制風(fēng)扇以該查找到的轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)。
一種處理器溫度控制方法,應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理設(shè)備中,所述數(shù)據(jù)處理設(shè)備包括處理器及用于給處理器散熱的風(fēng)扇,該方法包括:建立步驟,建立處理器的功耗與風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速的對(duì)應(yīng)關(guān)系;測(cè)量步驟,測(cè)量處理器的功耗;確定步驟,確定處理器是否處于超頻模式;查找步驟,當(dāng)處理器處于超頻模式時(shí),根據(jù)處理器的功耗從建立的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找與處理器的功耗相對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速;及控制步驟,根據(jù)查找到的轉(zhuǎn)速生成轉(zhuǎn)速控制命令并發(fā)送給風(fēng)扇,控制風(fēng)扇以該查找到的轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)。
本發(fā)明在溫度變化之前,根據(jù)處理器的功耗預(yù)先對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行控制,從而快速調(diào)整處理器的溫度,延長(zhǎng)處理器以高頻率時(shí)鐘運(yùn)行的時(shí)間,提升系統(tǒng)整體效能。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明處理器溫度控制系統(tǒng)的運(yùn)行環(huán)境示意圖。
圖2為圖1中處理器溫度控制系統(tǒng)的功能模塊圖。
圖3為本發(fā)明處理器溫度控制方法較佳實(shí)施例的流程圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
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G06F 電數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理
G06F1-00 不包括在G06F 3/00至G06F 13/00和G06F 21/00各組的數(shù)據(jù)處理設(shè)備的零部件
G06F1-02 .數(shù)字函數(shù)發(fā)生器的
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