[發明專利]免清洗松香助焊劑

有效

• 申請號: 201210426514.4
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN102990252A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 宣景建
• 申請（專利權）人: 廣西眾昌樹脂有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 柳州市集智專利商標事務所 45102
• 代理人: 韋永青

技術領域

本發明涉及電子工業領域，尤其是一種用于處理二極管的免清洗松香助焊劑。

背景技術

電子工業產品的焊接，大多均采用錫焊焊接工藝，錫焊焊接工藝是電子工業產品相當傳統的一種焊接方式。隨著電子工業的飛速發展，影響焊接質量的各種類型松香型助焊劑及松香基的焊料，在各國電子工業生產中，愈益顯示出十分重要的作用；在錫焊的焊接過程中，松香型助焊劑和松香基焊料是必不可少的，并且在焊接過程中能起到十分關鍵的作用，不同的元器件質量，必須使用不同種類的松香型助焊劑。隨著電子工業產品的快速更新換代，松香型助焊劑的功能也不單單要求只具有助焊性能，而是要求具有多功能，只有這樣的助焊劑和焊料才能滿足電子工業的快速發展。

目前，助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列；樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑；助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

而隨著電子工業的發展以及禁止使用氟利昂政策的實施，今后電子清洗的方向是免清洗，免清洗助焊劑是一種不含鹵化物活性劑的新型助焊劑，焊接后無需清洗，免去氟利昂的清洗，可以節約清洗設備和溶劑，減少了環境污染，因而免清洗型助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。

發明內容

本發明提供一種免清洗松香助焊劑，它可以解決現有的助焊劑存在的焊后需要清洗、成本高和污染環境的問題。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

本發明的免清洗松香助焊劑，包括有以下重量份的組成物：

松香??????????2～5份，

丙烯酸????????0.1～0.2份，

表面活性劑????0.2～5份，

抗氧劑????????0.1～0.5份，

觸變劑????????0.1～0.5份，

溶劑??????????70～90份；

上述技術方案中，更具體的方案是：所述表面活性劑為丁二酸、脂肪酸二乙醇酰胺、丁二酸二甲酯中的一種或多種。

進一步的：所述抗氧劑是苯丙三氮唑。

進一步的：所述觸變劑為氫化蓖麻油。

進一步的：所述溶劑為乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一種或多種。

松香是一種弱酸性物質，它能除去金屬表面的氧化物，能有效的清除油污、汗跡和塵埃等阻焊物質，但松香又輕微地刻蝕金屬表面，本發明引入丙烯酸到松香有助于焊劑的展開，由于其展開性和潤濕性良好，就可降低制作一個牢固可靠的焊點所要求的時間和溫度，這對焊接工藝是極其重要的。

由于采用上述技術方案，本發明與現有技術相比，具有如下有益效果：

1、本助焊劑具備了不腐蝕母材的優點，在焊接溫度下，能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜，焊劑殘渣容易清除，同時不會產生有毒氣體和臭味，不會對人體造成危害和環境污染。

2、由于添加了抗氧劑和觸變劑，在焊接中，本助焊劑具有加強焊接能力、更好的降低被焊接材質表面張力、輔助熱傳導、防止氧化性、改善焊接速度和清洗金屬，使之表面光潔度達到滿意程度等。

3、松香中起主要作用的樹脂酸是一種分子式為C19H29COOH的同分異構體的總和，具有一個三元環菲架結構、兩個雙鍵及一個羧基，首先，在加熱的200℃的條件下松香共軛雙鍵結構與反丁烯二酸酐發生狄爾斯-阿德爾反應生成加成物，增加了分子的功能度，提高軟化點、酸值，?該加成物再鏈接丙烯酸繼續加成反應，進一步提高成品酸值，添加抗氧劑和助劑為了使成品更穩定，并使該改性松香中的樹脂酸和異右旋海松酸趨于平衡主導地位。

具體實施方式

以下結合具體實例對本發明作進一步詳述：

實施例1：

本免清洗松香助焊劑，按重量份計，由以下各組分混合制得：

松香????????????2份，

丙烯酸?????????0.1份，

丁二酸?????????0.2份，

苯丙三氮唑?????0.1份，

氫化蓖麻油?????0.1份，

乙二醇?????????70份。

實施例2：