[發明專利]模仁加工裝置有效
| 申請號: | 201210426464.X | 申請日: | 2012-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN103785952A | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 陳柏洲 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36;B23K26/046;B23K26/70 |
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| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種模具制造技術,特別地,涉及一種模仁加工裝置。
背景技術
現有的模仁加工裝置包括一承載臺、一激光發射元件及一連接至激光發射元件的驅動裝置。加工模仁時,將模仁放置于一承載臺的承載面上,激光發射元件與承載面相對設置并位于模仁的一待加工表面的上方,操作人員向模仁加工裝置輸入模仁的厚度,驅動裝置根據模仁厚度調整激光發射元件相對于承載面的距離使激光發射元件發出的激光聚焦于待加工面上(即激光發射元件到承載面的距離等于模仁的厚度與激光的焦距之和),從而對待加工表面進行加工。然而,上述加工過程中,經常出現操作人員誤輸入模仁厚度的情況,例如,輸入的模仁厚度小于模仁的實際厚度,驅動裝置仍然根據誤輸入的模仁厚度將激光發射元件到承載面間的距離調整為激光的焦距與誤輸入的模仁厚度之和,此時,常導致激光發射裝置與模仁發生碰撞而受損壞。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種防止激光發射元件與模仁發生碰而受損的模仁加工裝置。
一種模仁加工裝置,用于加工一個模仁,所述模仁加工裝置包括一個承載臺、一個激光發射元件、一個模仁檢測組件、一個用戶界面、一個控制器及一個驅動裝置。所承載臺包括一個承載面。所述激光發射元件與所述承載面相對設置并用于發射具有一焦距的激光。所述模仁檢測組件包括一個升降裝置、一個安裝在所述升降裝置上的信號發射器及一個安裝在所述升降裝置上的信號感測器。所述模仁放置于所述承載面并位于所述信號發射器及所述信號感測器之間,所述信號感測器對準所述信號發射器以感測所述信號發射器發出的信號。所述用戶界面用于輸入一厚度值。所述控制器電連接至所述用戶界面、所述升降裝置及所述驅動裝置。所述驅動裝置連接至所述激光發射元件并用于帶動所述激光發射元件相對于所述承載面運動。所述控制器用于根據所述厚度值控制所述升降裝置帶動所述信號發射器及所述信號感測器沿垂直于所述承載面的方向運動,使所述信號發射器及信號感測器到所述承載面的距離等于所述厚度值與所述焦距之和。所述控制器還用于在所述信號感測器未感測到所述信號發射器發出的信號時,控制所述驅動裝置停止帶動所述激光發射元件相對于所述承載面運動。
相對于現有技術,所述信號感測器感測未檢測到所述信號發射器發出的信號時,說明輸入的厚度值小于所述模仁實際的厚度值且所述信號發射器發出的信號被所述模仁遮擋,此時,所述控制器控制所述驅動裝置停止帶動所述激光發射元件相對于所述承載面運動,如此,可以防止激光發射元件與所述模仁碰撞而受損。
附圖說明
圖1是本發明優選實施例提供的模仁加工裝置的示意圖。
圖2是圖1所示的模仁加工裝置的在第一種使用狀態時的示意圖。
圖3是圖1所示的模仁加工裝置的在第二種使用狀態時的示意圖。
主要元件符號說明
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