[發明專利]一種石英晶體諧振器及其回流焊接方法

有效

• 申請號: 201210426176.4
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN102970001A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 劉青彥;梁羽杉;楊清明;黃建友
• 申請（專利權）人: 成都晶寶時頻技術股份有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222
• 代理人: 李高峽;全學榮

1.一種石英晶體諧振器，包括諧振器本體（1）、與諧振器本體（1）連接的引線（2），所述諧振器本體（1）包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；其特征在于：所述引線（2）包括連接在一起的寬引線部（3）、窄引線部（4），所述寬引線部（3）的橫向寬邊尺寸大于窄引線部（4）的橫向尺寸，所述寬引線部（3）位于靠近諧振器本體（1）的位置。

2.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于：所述寬引線部（3）的橫向寬邊尺寸為1.0mm及以下。

3.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于：所述寬引線部（3）的高度為1.2mm及以下。

4.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于：所述寬引線部（3）為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。

5.適用于權利要求1至4的任意一種石英晶體諧振器的回流焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，在需焊接本發明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏；

步驟2，將引線（2）插入PCB板上對應孔中，直至寬引線部（3）的底部壓在該PCB板上；

步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進行焊接。