[發明專利]一種增強焊球與UBM粘附性的方法及封裝結構無效
| 申請號： | 201210425918.1 | 申請日： | 2012-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN103794583A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 朱春生;羅樂;徐高衛;王雙福;葉交托 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 200050 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增強 ubm 粘附 方法 封裝 結構 | ||
1.一種增強焊球與UBM粘附性的封裝結構，其特征在于，該封裝結構包括
芯片、設置在該芯片上表面的焊盤、位于該焊盤上的粘附/種子層、位于該粘附/種子層上的金屬層以及位于金屬層上的焊球；所述金屬層上表面凹設有若干凹坑，所述焊球底部形成若干與所述凹坑接觸配合的凸起；或者所述金屬層上表面設有若干凸起，所述焊球底部形成若干與所述凸起接觸配合的凹坑。
2.根據權利要求1所述的增強焊球與UBM粘附性的封裝結構，其特征在于，所述焊盤與所述粘附/種子層之間設有再布線結構。
3.一種增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：
1）提供一設有焊盤的芯片；
2）在該焊盤上濺射形成粘附/種子層；
3）在該粘附/種子層上電鍍金屬層；
4）然后在該金屬層上表面制作若干凹坑或凸起；
5）進行焊球制作。
4.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟2）中的粘附/種子層為Ti/Cu或TiW/Cu層；其中，Ti或TiW層的厚度為500-1500；Cu層厚度為2000-5000。
5.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟3）中的金屬層的材質為Cu，其厚度在5-30um。
6.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟4）中的凹坑采用化學腐蝕、干法刻蝕、激光打孔中的任意一種方法進行制作。
7.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟4）中的凸起采用電鍍方法進行制作。
8.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟4）中的凹坑的深度或凸起的高度范圍為1-25um，兩者的寬度均為1-50um。
9.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟5）中采用電鍍、絲網印刷、激光植球等任意一種方法進行焊球制作。
10.根據權利要求3所述的增強焊球與UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步驟2）之前還包括預處理的步驟。?
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