[發明專利]機殼結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201210425858.3
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN103796461A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 曾繁榮
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02;G06F1/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

技術領域

本發明是有關于一種機殼結構與其制作方法，且特別是有關于一種電子裝置的機殼結構與其制作方法。

背景技術

隨著科技的發展，許多消費型的電子裝置出現在市場上，例如移動電話（Mobile?Phone）、平板電腦（Tablet?PC）及筆記本電腦（Notebook?computer）等。這些電子裝置不僅便利人們的生活，也扮演者生活中不可或缺的角色。

以筆記本電腦為例，在已知技藝中，為了使筆記本電腦可具有防止電磁干擾（electro-magnetic?interference,EMI）與靜電放電（electro-static?discharge,ESD）的功能，于筆記本電腦的機殼內部通常會貼附多個作為接地端的導電襯墊(Gasket)例如為金屬墊片或導電布。當這些導電襯墊接觸電子元件的導電殼體或導電箔片后，電子元件可透過這些導電襯墊接地。

然而，由于導電襯墊不僅具有較高的生產成本，其組裝上亦較為費時，因此，使用導電襯墊會提高筆記本電腦的生產成本。

發明內容

本發明提供一種機殼結構，具有易于安裝且價廉的防止電磁干擾與靜電放電的結構。

本發明提供一種機殼結構的制作方法，其可制造易于安裝且價廉的防止電磁干擾與靜電放電的機殼結構。

本發明提出一種機殼結構，包括殼體與背蓋。殼體包括底板、彈臂、卡扣件與第一導電層。底板具有開口。卡扣件設置于底板且位于開口旁。彈臂跨越開口而可拆卸地卡扣于卡扣件。彈臂具有抵壓部。第一導電層配置于底板、彈臂與卡扣件上。背蓋組裝至殼體以遮蔽開口。背蓋具有朝向殼體的第二導電層。抵壓部穿過開口而抵壓在背蓋上，以使第一導電層與第二導電層電性連接。

本發明提出一種機殼結構的制作方法，機殼結構包括殼體與背蓋，其中殼體包括底板、彈臂、卡扣件。底板具有開口。彈臂與卡扣件設于底板且位于開口的相對兩側。機殼結構的制作方法包括，配置第一導電層于底板、彈臂與卡扣件上。接著，配置第二導電層在背蓋上。接著，彎折彈臂，以使彈臂跨越開口并卡扣至卡扣件。最后，組裝背蓋至殼體，其中彈臂的抵壓部穿過開口而抵壓在背蓋上，以使第一導電層與第二導電層相互電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的彈臂具有跨越開口的本體，與位于本體上的扣孔。抵壓部具有第一固定端與第一卡扣端。第一固定端設置于本體。第一卡扣端從第一固定端延伸并可拆卸地卡扣至扣孔，以使抵壓部與本體的局部形成中空封閉輪廓。

在本發明的一實施例中，上述的本體還具有第二固定端與第二卡扣端。第二固定端設置于底板，且第二固定端與卡扣件位于開口的相對兩側。第二卡扣端可拆卸地卡扣于卡扣件。抵壓部位于第二固定端與第二卡扣端之間。

在本發明的一實施例中，上述的抵壓部還具有第一表面，位于第一固定端與第一卡扣端之間，且抵接在背蓋的第二導電層上。部分第一導電層位于第一表面上。

在本發明的一實施例中，上述的本體還具有位于第二卡扣端的第二表面與第三表面。第二表面連接在第三表面與第一表面之間。卡扣件具有第四表面，抵接于第三表面。部分第一導電層分別位于第二表面、第三表面與第四表面。

在本發明的一實施例中，上述的底板與背蓋夾一角度而形成間隙。部分抵壓部穿過開口而位于間隙內以抵接背蓋的第二導電層。

在本發明的一實施例中，上述的彈臂具有本體、分支與位于本體上的扣孔。分支具有第一固定端與第一卡扣端。第一固定端設置于本體，第一卡扣端從第一固定端延伸。該機殼結構的制作方法還包括，配置第一導電層于彈臂上之前，彎折分支，以使第一卡扣端卡扣至扣孔而形成上述的抵壓部。

在本發明的一實施例中，上述的本體具有第二固定端與第二卡扣端。第二固定端設置于底板，第一固定端與扣孔位于第二固定端與第二卡扣端之間。當彈臂未卡扣至卡扣件時，第一卡扣端與第二卡扣端彼此同向地背離底板延伸。

在本發明的一實施例中，上述的分支具有第一表面。本體具有位于第二卡扣端且相互連接的第二表面與第三表面。卡扣件具有第四表面。當第一卡扣端卡扣至扣孔時，第一表面連接第二表面。當彈臂卡扣至卡扣件時，第四表面抵接于第三表面。

基于上述，本發明的殼體與背蓋分別具有導電層，且殼體還具有穿過底板開口的彈臂，當殼體與背蓋相互組裝后，彈臂即可抵壓在背蓋上，進而使位于殼體與背蓋上的導電層相互導通。借此，本發明的機殼結構不需另行設置導電構件以連接在背蓋與底板之間，因而可減少電子裝置的組裝工時與零件數量，進而降低電子裝置的生產成本。

附圖說明