[發(fā)明專利]捆包體、捆包集合體和捆包方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210425828.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103213770A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高木豐;西山研吾;坂本勝?gòu)?/a>;秦和男 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社日本觸媒 |
| 主分類號(hào): | B65D85/46 | 分類號(hào): | B65D85/46 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;張志楠 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 捆包體 集合體 方法 | ||
1.一種捆包體,其中,該捆包體具備:
包含2片以上的脆性薄板材的層積體、
保持上述層積體的層積體保持材、以及
至少包含具有2個(gè)以上凹部的本體部的捆包容器,
以上述層積體的在層積方向所形成的面與上述凹部的底面對(duì)向的狀態(tài),將上述層積體與上述層積體保持材一同嵌入到上述凹部中。
2.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述層積體的夾著所述層積體的中心相互對(duì)向的一對(duì)面由所述凹部固定。
3.如權(quán)利要求2所述的捆包體,其中,所述層積體的夾著所述層積體的中心相互對(duì)向的在層積方向所形成的一對(duì)面由所述凹部固定。
4.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中:
該捆包體進(jìn)一步具備蓋部;
所述蓋部在所述凹部的上方覆蓋所述層積體。
5.如權(quán)利要求4所述的捆包體,其中,所述層積體的夾著所述層積體的中心相互對(duì)向的在層積方向所形成的一對(duì)面由所述凹部和所述蓋部固定。
6.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述捆包容器的至少一部分為發(fā)泡體。
7.如權(quán)利要求6所述的捆包體,其中,所述發(fā)泡體由聚苯乙烯、增強(qiáng)聚丙烯或聚氨酯形成。
8.如權(quán)利要求6所述的捆包體,其中,所述發(fā)泡體的發(fā)泡倍數(shù)為10倍以上90倍以下。
9.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述層積體保持材覆蓋所述層積體的全部。
10.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述層積體保持材為袋狀。
11.如權(quán)利要求10所述的捆包體,其中,為袋狀的所述層積體保持材覆蓋所述層積體的全部。
12.如權(quán)利要求10所述的捆包體,其中,為袋狀的所述層積體保持材的厚度為0.03mm~1.5mm。
13.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述脆性薄板材為穩(wěn)定化氧化鋯的電解質(zhì)片。
14.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述脆性薄板材的外形面積為50cm2以上1000cm2以下。
15.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,所述脆性薄板材的厚度為0.03mm以上0.45mm以下。
16.如權(quán)利要求1所述的捆包體,其中,相鄰的所述凹部彼此的間隔為1mm以上20mm以下。
17.一種捆包集合體,其具備:
權(quán)利要求1所述的捆包體、以及
容納所述捆包體的捆包箱。
18.一種捆包方法,其中,該方法包括下述工序:
利用層積體保持材對(duì)包含2片以上的脆性薄板材的層積體進(jìn)行保持的工序;以及
以所述層積體的在層積方向所形成的面與設(shè)于捆包容器的本體部的2個(gè)以上的凹部的底面對(duì)向的狀態(tài),將所述層積體與所述層積體保持材一同嵌入到這些凹部中的工序。
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