[發(fā)明專利]晶控儀的晶振片阻力損耗測量電路及其測量方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210425445.5
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN102914698A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 張子業(yè)
• 申請（專利權(quán)）人: 上海膜林科技有限公司
• 主分類號: G01R27/26
• 分類號: G01R27/26
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 林煒

1.一種晶控儀的晶振片阻力損耗測量電路，涉及待測晶振片，其特征在于：該電路包括微處理器、正弦信號發(fā)生器，及兩個電壓跟隨回路，所述兩個電壓跟隨回路分別為第一電壓跟隨回路、第二電壓跟隨回路；

所述微處理器設有一控制信號輸出端、一測量信號輸入端，微處理器的控制信號輸出端接到正弦信號發(fā)生器的控制信號輸入端；

所述第一電壓跟隨回路的輸入端接到正弦信號發(fā)生器的信號輸出端，第一電壓跟隨回路的輸出端經(jīng)一分壓電阻接到第二電壓跟隨回路的輸入端；

所述第二電壓跟隨回路的輸出端依次經(jīng)一整流回路、一濾波回路、一電平變換回路、一模數(shù)轉(zhuǎn)換器接到微處理器的測量信號輸入端；

所述待測晶振片的一個電氣連接端接地，另一個電氣連接端接到第二電壓跟隨回路的輸入端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶控儀的晶振片阻力損耗測量電路，其特征在于：所述整流回路采用的是全波整流回路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶控儀的晶振片阻力損耗測量電路，其特征在于：所述濾波回路采用的是低通濾波回路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶控儀的晶振片阻力損耗測量電路的測量方法，其特征在于：

將晶控儀的待測晶振片與晶控儀的電路分離，再將待測晶振片的額定諧振頻率值設定為掃描頻率上限值，將掃描頻率上限值減去1兆赫后所得到的值設定為掃描頻率下限值；

利用微處理器向正弦信號發(fā)生器輸出控制信號，使正弦信號發(fā)生器向待測晶振片輸出正弦波測試信號，通過微處理器測量出待測晶振片在不同頻率正弦波測試信號下的振蕩幅度，并對此進行歸一化處理；

歸一化處理的具體步驟如下：

1）測量待測晶振片在正弦波測試信號的頻率為掃描頻率上限值時的振蕩幅度，作為上限頻率基準滿幅度值，測量待測晶振片在正弦波測試信號的頻率為掃描頻率下限值時的振蕩幅度，作為下限頻率基準滿幅度值；

2）計算出頻率與滿幅度之間線性關(guān)系的系數(shù)斜率和截距，具體計算公式為：

D1=?k×f1+b

D2=?k×f2+b

得出：

k?=?（D2-D1）/（f2-f1）

b?=?（f2×D1-f1×D2）/（f2-f1）

其中，D1為上限頻率基準滿幅度值，D2為下限頻率基準滿幅度值，f1為掃描頻率上限值，f2為掃描頻率下限值，k為系數(shù)斜率，b為截距；

3）設定測試頻率值，利用微處理器控制正弦信號發(fā)生器輸出頻率值與測試頻率值一致的正弦波測試信號；

4）利用微處理器測量出待測晶振片在測試頻率值時振蕩幅度，并根據(jù)實測振蕩幅度值，計算出待測晶振片在測試頻率值時的阻力損耗為：

Z?=?DS/D×100%

D=?k×f+b

其中，Z為阻力損耗，DS為實測振蕩幅度值，f為測試頻率值。