[發明專利]一種半導體封裝測試企業的訂單承諾方法

有效

• 申請號: 201210425281.6
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN103246950A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 史海波;劉昶;孫德廠;張詩珊;劉元新
• 申請（專利權）人: 中國科學院沈陽自動化研究所
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 周秀梅;許宗富

1.一種半導體封裝測試企業的訂單承諾方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取客戶輸入到訂單管理系統中的訂單信息；所述訂單信息包括訂單產品、產品數量、要求交付日期和訂單優先級；

在庫存管理系統中檢索訂單信息中所需物料的可用量，對其中庫存不足的物料計算其準備時間，結合物料需求量計算可能最早投產日期；

在制造執行系統中檢索訂單信息所對應的生產能力可用量，根據訂單產品生產能力需求和生產能力可用量計算計劃投產日期；

根據訂單生產工藝路線與工藝工序信息計算訂單信息所占用的生產周期，根據計劃投產日期和生產周期計算交貨期；

計算交貨期滿足客戶需求的訂單收益，對訂單收益滿足收益預設值并經客戶確認的訂單預留相應的物料及生產能力，如果訂單收益不滿足收益預設值，則進行價格/交貨期調整。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試企業的訂單承諾方法，其特征在于，所述在庫存管理系統中檢索訂單信息中所需物料的可用量，對其中庫存不足的物料計算其準備時間，結合物料需求量計算可能最早投產日期，在訂單允許分批交付的情況下包括以下步驟：

對每一種訂單產品，展開訂單BOM，根據訂單產品數量，計算每一種訂單產品i所對應的物料需求量：

Qij=QMimi×Qii∈{1,2,...,n},j∈{1,2,...,mi}---(1)]]>

按訂單分別從庫存管理系統的庫存數據中獲取每一種訂單產品i所對應的物料可用量

物料需求量與可用量之間進行核查；

根據核查結果，計算最早允許投產日期ESLD：如果所有物料需求都滿足，訂單產品i的最早允許投產日期為當前日期ESD_i=Current?Date；如果某些物料需求不能滿足，訂單產品i的最早允許投產日期為當前日期加上不能滿足物料的最大提前期ESD_i=Current?Date+max({LT[one-off-notmeet[i][j]]})；

其中，客戶訂單共有n個產品，索引為i，每個訂單產品的數量為Q_i，訂單產品要求交付日期為D_i，共有m種物料，索引為j，每個訂單產品BOM包括的物料種數為m_i，每種物料BOM需求數量為每種物料的準備時間為LT^j，每種物料的價格為prc^j。

3.根據權利要求2所述的一種半導體封裝測試企業的訂單承諾方法，其特征在于，所述物料需求量與可用量之間的核查過程為：

按訂單產品索引，將分批交付標志one-off-flag[1…n]賦值為0；

按每一個訂單產品的物料索引，將每一種物料滿足標志one-off-notmeet[1…n][1…mi]賦值為0；

按訂單產品為索引，將訂單產品的所有物料需求量與物料可用量進行比較：如果需求量小于等于物料可用量訂單產品i的分批交付標志one-off-flag[i]賦值為1，并將物料可用量減去訂單產品i的物料需求量否則訂單產品i的物料j的滿足標志one-off-notmeet[i][j]賦值為對應的物料索引值。