[發明專利]鍵盤模塊

在審

• 申請號: 201210424975.8
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN103792996A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳家震
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

技術領域

本發明是有關于一種鍵盤模塊。

背景技術

筆記本電腦發展至今，一直朝向簡便組裝的研發方向。就將鍵盤模塊組裝至主機上而言，會將鍵盤模塊放置于電路板的上方，并以螺絲鎖固于筆記本電腦的主機。然而，已知的鍵盤模塊的組裝過程繁復，必須使用手工具如螺絲起子才能進行組裝/拆卸，對于使用者來說很不方便。再加上筆記本電腦內部的諸多元件，如硬盤機、中央處理器或各種接口卡的拆裝或維修皆須先將鍵盤模塊移除，若以已知的組裝方式鎖合鍵盤模塊，更添增維修時的不方便，費工且費時。

再者，一般使用者都受限于鍵盤模塊對主機間的固定方式，無法自行進行更換。也就是說，使用者需要進行鍵盤模塊的拆卸動作，才能更換主機內硬盤機或中央處理器等重要元件。

發明內容

本發明提供一種鍵盤模塊，其具有簡化的結構以及較大的適用范圍。

本發明的一實施例提出一種鍵盤模塊，包括框架與按鍵。框架具有多個開口、位于開口旁的多個肋部，與位于肋部上的多個卡勾與多個導柱。按鍵組裝至框架。各按鍵包括鍵體與多個翼部。鍵體穿設在對應的開口中，且各卡勾卡扣在鍵體上。翼部分別從鍵體的側緣延伸，并滑動地抵接于對應的導柱。

在本發明的一實施例中，上述的框架具有位于肋部上且彼此相對的第一表面與第二表面。各開口貫穿第一表面與第二表面。卡勾與導柱立設在第二表面上。鍵體從第二表面穿過對應的開口而突出于第一表面。

在本發明的一實施例中，上述的卡扣于同一個鍵體上的卡勾是位于開口的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的翼部是從鍵體的角落延伸出，而各導柱位于任意兩個肋部的交會處。

在本發明的一實施例中，上述的各翼部的側面輪廓與對應的導柱的柱面輪廓相符。

在本發明的一實施例中，上述的各導柱的柱面輪廓與彼此相鄰的鍵體的翼部的側面輪廓相符。

在本發明的一實施例中，更包括薄膜基板與設置在薄膜基板上的多個橡膠圓頂。橡膠圓頂分別對應地抵接至鍵體。

在本發明的一實施例中，更包括電子元件、散熱板與多個鎖附件。電子元件設置在薄膜基板背對橡膠圓頂的表面。散熱板抵接在電子元件上。鎖附件穿過散熱板該薄膜基板而鎖附至導柱的螺孔中。

基于上述，在本發明的上述實施例中，按鍵借由簡易的結構，即鍵體與從鍵體延伸的翼部，而在框架上設置對應的卡扣與導柱，因而借由翼部與導柱相搭配，而使鍵體穿過框架的開口，并進而以卡勾卡扣在鍵體上而達到組裝固定的效果。此舉有效地簡化鍵盤中每個按鍵的結構，且由于每個按鍵的結構皆相同，因而能以模具進行大量制造。換句話說，本案的鍵盤結構除了因簡易結構而容易組裝外，亦因此而能有效提高生產效率。

附圖說明

為讓本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發明的具體實施方式作詳細說明，其中：

圖1是依照本發明一實施例的一種鍵盤模塊的示意圖。

圖2與圖3分別以不同視角繪示圖1的鍵盤模塊的爆炸圖。

圖4是圖3部分按鍵的放大示意圖。

圖5是圖2部分按鍵的放大示意圖。

圖6是圖3的框架的局部放大圖。

圖7是圖4與圖6的按鍵與框架組合后的局部俯視圖。

圖8是圖2的鍵盤模塊在組裝后的局部剖面圖。

圖9是圖2的按鍵與框架組裝后于另一處的局部剖面圖。

主要元件符號說明：

100：鍵盤模塊

110：框架

112、112A、112B、112C、112D：開口

114：肋部

116、116A、116B、116C、116D、116E、116F：卡勾

118：導柱

118a：鎖附孔

120：按鍵

122：鍵體

124：翼部

130：薄膜基板

140：橡膠圓頂

150：電子元件

160：散熱板

170：鎖附件

180：彈性件

C1：弧形輪廓

C2：柱面輪廓

S1：第一表面

S2：第二表面

具體實施方式