[發(fā)明專利]塑料殼封裝麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210424495.1
• 申請(qǐng)日: 2012-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN102917303A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王云龍;劉金峰;朱翠芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.塑料殼封裝麥克風(fēng)，包括PCB板（1）、塑料殼（2）、MEMS器件（3）、專用集成電路芯片（6）、銅殼（7），其特征是：所述塑料殼（2）內(nèi)部貼裝MEMS器件（3）和專用集成電路芯片（6），通過金線（5）相連，塑料殼（2）邊緣具有端子（10），專用集成電路芯片（6）通過金線（5）與端子（10）聯(lián)通；塑料殼（2）壓配入銅殼（7）內(nèi)組成裝配體后，整個(gè)裝配體貼裝在PCB板（1）上形成聲學(xué)腔（9）；所述塑料殼（2）和銅殼（7）上的聲孔（4）正對(duì)，MEMS器件（3）正對(duì)所述聲孔（4）；塑料殼（2）的端子（10）與PCB板（1）上的焊點(diǎn)（15）連接，銅殼（7）的端面與PCB板（1）上的焊料（14）連接。

2.如權(quán)利要求1所述的塑料殼封裝麥克風(fēng)，其特征是，所述PCB板（1）背面具有焊盤（8），位于PCB板（1）外圈的焊料（14）與焊盤（8）相聯(lián)。

3.如權(quán)利要求1所述的塑料殼封裝麥克風(fēng)，其特征是，所述端子（10）采用整條銅帶沖切而成，成型后的端子（10）包括：第一端子面（11）、第二端子面（16）、第三端子面（12），所述第一端子面（11）采用鎳金電鍍，與專用集成電路芯片（6）上的焊盤用金線聯(lián)通；第三端子面（12）也采用鎳金電鍍，作為與PCB板（1）上的焊點(diǎn)（15）的聯(lián)通載體；第二端子面（16）只作鍍鎳處理，作為隔離帶。

4.如權(quán)利要求1所述的塑料殼封裝麥克風(fēng)，其特征是，所述塑料殼（2）在端子（10）頂部處預(yù)留有隔斷槽（13），成型后的塑料殼的端子（10）從隔斷槽（13）處切斷，端子（10）頂部與裝配后的銅殼（7）的內(nèi)壁留有間隙。

5.如權(quán)利要求1所述的塑料殼封裝麥克風(fēng)，其特征是，所述塑料殼（2）裝入銅殼（7）時(shí)在聲孔（4）周圍涂覆有硅膠層。