[發(fā)明專利]納米硅隔熱涂料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210423496.4 | 申請日: | 2012-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN102898942A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韋光南;李英松;蘇麗;董春霞;陳兆陽;黃冕;周紹忠 | 申請(專利權)人: | 廣西梧州龍魚漆業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D5/33 |
| 代理公司: | 柳州市集智專利商標事務所 45102 | 代理人: | 黃有斯 |
| 地址: | 543001 廣*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 隔熱 涂料 | ||
1.一種納米硅隔熱涂料,其特征在于包括有以下重量百分比的組成物:納米硅樹脂25-35%,鈦白粉15-20%,重鈣粉10-15%,相變膠囊微粒??5-10%,反射隔熱粉5-10%,十二碳醇酯3-5%,聚丙烯酸酯0.5-1%,聚醚改性硅氧烷0.3-1%,聚羧酸鈉鹽0.3-1%、1,2-苯并異噻唑啉-3-酮0.1-0.2%,2-(4-噻唑基)苯并咪唑0.8-1%,余量為水。
2.根據權利要求1所述的納米硅隔熱涂料,其特征在于:所述相變膠囊微粒采用囊芯相變材料為相變點為25-35℃的結晶水合鹽,囊壁為乙烯基類自由基單體的聚合物的膠囊;所述反射隔熱粉采用表面處理過的氧化錫與氧化銻的混合物。
3.根據權利要求1或2所述的納米硅隔熱涂料,其特征在于組成物的重量百分比為:納米硅樹脂25%,鈦白粉20%,重鈣粉10%,相變膠囊微粒10%,反射隔熱粉5%,十二碳醇酯5%,聚丙烯酸酯0.5%,聚醚改性硅氧烷1%,聚羧酸鈉鹽0.3%;1,2-苯并異噻唑啉-3-酮0.2%;2-(4-噻唑基)苯并咪唑0.8%,余量為水。
4.根據權利要求1或2所述的納米硅隔熱涂料,其特征在于組成物的重量百分比為:納米硅樹脂35%,鈦白粉15%,重鈣粉15%,相變膠囊微粒5%,反射隔熱粉10%,十二碳醇酯3%,聚丙烯酸酯1%,聚醚改性硅氧烷0.3%,聚羧酸鈉鹽1%;1,2-苯并異噻唑啉-3-酮0.1%;2-(4-噻唑基)苯并咪唑1%,余量為水。
5.一種納米硅隔熱涂料的制備方法,其特征在于:
采用以下重量百分比的組成物:納米硅樹脂25-35%,鈦白粉15-20%,重鈣粉10-15%,相變膠囊微粒5-10%,反射隔熱粉5-10%,十二碳醇酯3-5%,聚丙烯酸酯0.5-1%,聚醚改性硅氧烷0.3-1%,聚羧酸鈉鹽0.3-1%;1,2-苯并異噻唑啉-3-酮0.1-0.2%,2-(4-噻唑基)苯并咪唑0.8-1%,余量為水;
制作步驟是:
(1)先將水注入到反應釜中;
(2)開動攪拌機在400-600轉/分的攪拌速度下依次將聚羧酸鈉鹽,聚醚改性硅氧烷投入到反應釜中,繼續(xù)攪拌10分鐘以上至物料混合均勻;
(3)在400-600轉/分的攪拌速度下依次加入反射隔熱粉,鈦白粉,重鈣粉,相變膠囊微粒,然后以1300-1500轉/分轉速攪拌15分鐘以上;
(4)待攪拌均勻后,將物料用砂磨機進行研磨至設定細度的漿料;
(5)待漿料的溫度降到35℃以下后,在400-600轉/分攪拌速度下加入納米硅樹脂,然后以800-1200轉/分攪拌速度攪拌至均勻;
(6)在800-1200轉/分攪拌速度下緩慢加入1,2-苯并異噻唑啉-3-酮和2-(4-噻唑基)苯并咪唑攪拌至均勻;
(7)加入十二碳醇酯繼續(xù)攪拌至均勻;
(8)加入聚丙烯酸酯調節(jié)粘度至105±5KU即完成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣西梧州龍魚漆業(yè)有限公司,未經廣西梧州龍魚漆業(yè)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210423496.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





