[發(fā)明專利]一種微型表面貼裝單相全波橋式整流器及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210423400.4
• 申請(qǐng)日: 2012-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102931174A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹孫根
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通康比電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種微型表面貼裝單相全波橋式整流器，其特征在于：由單片框架單元（6）及下引腳單元（7）構(gòu)成；其單片框架單元（6）和下引腳單元（7）包括5個(gè)組成橋式整流電路的整流芯片的部件：輸入端子（1）兩個(gè)一組、輸出端子（2）兩個(gè)一組，連接跳線（3）兩個(gè)一組、芯片（4）四個(gè)一組、及塑封體（5）；

所述單片框架單元（6）包括兩個(gè)平焊盤(pán)（6a）、兩個(gè)帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)（6b）、大框架（6c）、小框架（6d），輸出端子（2）及連接跳線（3）；大框架（6c）為端部與輸出端子結(jié)合的部位帶有梯度，整體為倒L型，在水平的橫面上設(shè)有兩個(gè)平焊盤(pán)（6a），小框架（6d）為端部與輸出端子結(jié)合的部位帶有梯度，整體為倒L型，在水平的橫面上設(shè)有兩個(gè)帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)(6b)，大框架(6c)包在小框架(6d)的外側(cè)，大小框架相對(duì)放置，平焊盤(pán)和帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)圍成的空間形成一個(gè)方形；所述兩個(gè)平焊盤(pán)（6a）為常規(guī)結(jié)構(gòu)，兩個(gè)帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)（6b）也為常規(guī)結(jié)構(gòu)；

所述下引腳單元（7）和單片框架單元（6）相對(duì)布置，所述下引腳單元（7）上設(shè)有兩個(gè)一組的輸入端子（7a）；

所述上下框架的連接方式：輸入端子（7a）通過(guò)兩個(gè)連接跳線（3）分別與單片框架單元（6）焊接；具體如下：連接跳線（3）為兩條，其中一條連接在同一垂直面上的平焊盤(pán)（6a）和一個(gè)帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)（6b），另一條連接體（6c）連接在另一同一垂直面上的平焊盤(pán)（6a）和一個(gè)帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)（6b），兩條連接跳線（3）平行，端部均與輸入端子（1）連接；

所述連接焊盤(pán)的連接跳線（3）的結(jié)構(gòu)為：與輸入端子（1）連接的端部為臺(tái)階狀，連接跳線（3）的本體為平直的板材，為了防止兩條平行的連接跳線（3）因間隔距離不夠發(fā)生碰在一起形成短路，在平焊盤(pán)（6a）與帶凸點(diǎn)的焊盤(pán)（6b）之間的連接體寬度變窄至以絕對(duì)不會(huì)引起連接為準(zhǔn)；

封裝后，輸入端子（1）和輸出端子（2）均從塑封體（5）的底部下延伸段處向兩側(cè)平直伸出，不作任何彎折，且上述四個(gè)端子共面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型表面貼裝單相全波橋式整流器，其特征在于：所述4個(gè)組成橋式整流電路的整流芯片(4)為玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢復(fù)整流芯片或肖特基整流芯片之一種。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型表面貼裝單相全波橋式整流器，其特征在于：所述單片框架單元（6）的平焊盤(pán)（6a）的形狀多邊形或圓形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型表面貼裝單相全波橋式整流器，其特征在于：所述下引腳單元（7）和單片框架單元（6）的連接筋(21)為銅片。