[發(fā)明專利]組合印制電路板和印制電路板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210422334.9
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN103796450A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃勇;吳會蘭;陳正清;蘇新虹
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種組合印制電路板的制造方法，其特征在于，該方法包括：

在覆金屬板的第一導(dǎo)電層及介質(zhì)層上需要形成通孔的位置形成貫穿所述第一導(dǎo)電層及所述介質(zhì)層的第一開口，及在所述覆金屬板的第二導(dǎo)電層上的對應(yīng)位置形成貫穿所述第二導(dǎo)電層的第二開口，所述第一開口與位置對應(yīng)的第二開口形成一個疊合通孔；其中，所述介質(zhì)層位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間，所述第一開口的口徑與對應(yīng)的通孔的預(yù)設(shè)孔徑相同，且所述第一開口的口徑大于位置對應(yīng)的第二開口的口徑；

在所述疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏，得到組合印制電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述覆金屬板的第一導(dǎo)電層及介質(zhì)層上形成第一開口，及在所述覆金屬板的第二導(dǎo)電層上形成第二開口，包括：

采用開窗工藝分別在所述第一導(dǎo)電層上需要形成通孔的位置形成貫穿所述第一導(dǎo)電層的窗口及在所述第二導(dǎo)電層上的對應(yīng)位置形成所述第二開口；

在所述介質(zhì)層上與所述窗口對應(yīng)的位置進行鉆孔處理，形成與該窗口的口徑相同且貫穿所述介質(zhì)層的穿孔，所述窗口及與其位置對應(yīng)的穿孔形成一個所述第一開口。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述覆金屬板的第一導(dǎo)電層及介質(zhì)層上形成第一開口，及在所述覆金屬板的第二導(dǎo)電層上形成第二開口，包括：

在所述第一導(dǎo)電層及所述介質(zhì)層上需要形成通孔的位置進行鉆孔處理，形成所述第一開口；

在所述第二導(dǎo)電層上的位置進行鉆孔處理，形成所述第二開口。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一開口的口徑及與其位置對應(yīng)的第二開口的口徑之間的差值不小于20微米。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所有疊合通孔之后，且在疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏之前，還包括：

對形成的疊合通孔的孔壁進行金屬化處理。

6.如權(quán)利要求1~5任一所述的方法，其特征在于，在疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏之前，還包括：

對所述覆金屬板進行圖形轉(zhuǎn)移，以在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層上形成電路圖形。

7.如權(quán)利要求1~5任一所述的方法，其特征在于，在疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏之后，還包括：

對所述覆金屬板進行磨板處理，以去除所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層表面上殘余的導(dǎo)電膏。

8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在對所述覆金屬板進行圖形轉(zhuǎn)移之后，且在所述疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏之前，還包括：

在所述第一導(dǎo)電層和/或所述第二導(dǎo)電層表面貼合保護膜；

在所述保護膜上與所述第一開口對應(yīng)的位置進行鉆孔處理，得到與所述第一開口的口徑相同且貫穿所述保護膜的第三開口，所述疊合通孔包含所述第三開口；

在疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏之后，還包括：

去除所述第一導(dǎo)電層和/或所述第二導(dǎo)電層表面的保護膜，以在所述第一導(dǎo)電層和/或所述第二導(dǎo)電層上形成導(dǎo)電膏凸塊。

9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在對所述覆金屬板進行圖形轉(zhuǎn)移之后，且在所述疊合通孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏之前，還包括：

在所述第一導(dǎo)電層和/或所述第二導(dǎo)電層表面貼合絕緣性基材，其中，貼合處理的溫度低于所述絕緣性基材中的樹脂的玻璃化溫度；

在所述第一導(dǎo)電層表面貼合的絕緣性基材上與所述第一開口對應(yīng)的位置進行鉆孔處理，其中，鉆孔后得到的孔的孔徑與對應(yīng)的通孔的預(yù)設(shè)孔徑相同；和/或

在所述第二導(dǎo)電層表面貼合的絕緣性基材上與所述第二開口對應(yīng)的位置進行鉆孔處理，其中，鉆孔后得到的孔的孔徑與對應(yīng)的通孔的預(yù)設(shè)孔徑相同；

其中，所述疊合通孔包含所述鉆孔后得到的孔。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述貼合處理的溫度為60℃~150℃。

11.一種印制電路板的制造方法，其特征在于，該方法包括：

疊板處理，將至少兩個組合印制電路板按照預(yù)設(shè)的排列順序進行疊合，其中，至少一個組合印制電路板為由權(quán)利要求1~10任一方法制造而成的組合印制電路板；

層壓處理，將疊板處理后的組合印制電路板進行壓合，得到多層印制電路板。