[發明專利]傳統青瓦屋面的防水構造和修復方法及滲漏檢測方法

有效

• 申請號: 201210422136.2
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN102912999A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 侯實;郭偉民;劉超;劉文卓
• 申請（專利權）人: 上海建為建筑修繕工程有限公司
• 主分類號: E04G23/03
• 分類號: E04G23/03;E04D11/02;E04D13/00;E04D13/16;G01M3/40
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所 31230
• 代理人: 陳偉勇

1.傳統青瓦屋面的修復方法，其特征在于：

步驟一，拆除原有屋面瓦構件，修復屋面基層；

步驟二，在屋面基層上設置下粘合層；

步驟三，在所述下粘合層上設置防水卷材層；

步驟四，在所述防水卷材層上設置上粘合層；

步驟五，在所述上粘合層上設置保護層；

步驟六，在所述保護層上設置青瓦面層。

2.根據權利要求1所述的傳統青瓦屋面的修復方法，其特征在于：下粘合層采用高分子膠粘劑，承擔卷材主體層與基層的粘接、阻滯滲漏水橫向滲流、彌補基層缺陷的功能；

防水卷材層采用復合防水卷材；

上粘合層采用含聚合物的防水水泥漿，具有承擔保護層與卷材主體層的粘接、阻滯滲漏水流的功能；

保護層采用水泥石灰砂漿，承擔青瓦面層的敷設基層。

3.根據權利要求1或2所述的傳統青瓦屋面的修復方法，其特征在于：在所述防水卷材層下面布設濕敏陣列，所述濕敏陳列連接一微型處理器系統；

所述濕敏陣列包括復數個濕度傳感器。

4.根據權利要求3所述的傳統青瓦屋面的修復方法，其特征在于：所述濕敏陣列包括至少兩層導線陣列，至少兩層導線陣列相交處通過一絕緣吸水材料連接，兩層導線陣列相交處的節點，以及相交處的絕緣吸水材料構成一濕度傳感器。

5.根據權利要求4所述的傳統青瓦屋面的修復方法，其特征在于：布設濕敏陣列時首先鋪設一層導線陣列，在鋪設好的導線陣列上鋪設絕緣吸水材料制成的絕緣吸水層，在絕緣吸水層上再鋪設一層導線陣列。

6.根據權利要求4所述的傳統青瓦屋面的修復方法，其特征在于：在至少兩層導線陣列的導線相交處，通過絕緣吸水材料固定連接，構成一網狀結構，直接鋪設在所述防水卷材層下面。

7.傳統青瓦屋面的防水構造，包括屋面基層，其特征在于，所述屋面基層上設置有下粘合層，所述下粘合層上設置有防水卷材層，所述防水卷材層上設置有上粘合層，所述上粘合層上設置有保護層，所述保護層上設置有青瓦面層。

8.根據權利要求7所述的傳統青瓦屋面的防水構造，其特征在于：所述防水卷材層下面設有濕敏陣列，所述濕敏陳列連接一微型處理器系統。

9.根據權利要求8所述的傳統青瓦屋面的防水構造，其特征在于：所述濕敏陣列包括復數個濕度傳感器；

濕度傳感器包括濕敏元件，濕敏元件是濕敏電阻或濕敏電容。

10.根據權利要求7所述傳統青瓦屋面的防水構造，屋面滲漏檢測方法，其特征在于：

（1）在所述屋面基層上設置有下粘合層；

（2）在下粘合層上還布設濕敏陣列，所述濕敏陳列可以直接連接一微型處理器系統，也可以先連接一編碼器，通過所述編碼器連接一微型處理器系統。通過編碼器對濕敏陣列中的濕度傳感器進行位置編碼，以便微型處理器系統處理濕度傳感器位置信息。

（3）所述濕敏陣列上設置有防水卷材層，所述防水卷材層與下粘合層粘結，將所述濕敏陣列夾在中間。

（4）所述防水卷材層上設置有上粘合層，所述上粘合層上設置有保護層，所述保護層上設置有青瓦面層。

在微型處理器系統的控制下，實時監測青瓦屋面滲漏情況。濕敏陣列對濕度敏感，一旦青瓦屋面滲漏，滲漏部分的濕敏陣列電參數發生變化，微型處理器系統可以根據該電參數的變化，判斷發生滲漏的位置。