[發(fā)明專利]調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱系統(tǒng)及其方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210421433.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103777724A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王鋒谷;鄭懿倫;胡勝文;王御丞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/20 | 分類號(hào): | G06F1/20;F04D27/00 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;田景宜 |
| 地址: | 201114 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)整 風(fēng)扇 轉(zhuǎn)速 散熱 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明公開了一種散熱系統(tǒng)與方法,特別有關(guān)于一種調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱系統(tǒng)與方法。
背景技術(shù)
隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步,使得電子裝置的體積可以被縮小外,還可以達(dá)到更進(jìn)一步的效能。然而為實(shí)現(xiàn)減縮電子裝置的體積,勢必將部分空間進(jìn)行刪除。所以散熱所需的空間也會(huì)連帶的被壓縮。因此為能有效的降低電子裝置在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的廢熱,一般廠商大多采取更高轉(zhuǎn)速的散熱風(fēng)扇。
雖然散熱風(fēng)扇在高轉(zhuǎn)速的情況下可以有效的將廢熱排除,但一直維持高轉(zhuǎn)速的期間也會(huì)產(chǎn)生噪音的問題。如此一來,使用者在操作電子裝置的過程中就會(huì)聽到電子裝置內(nèi)部所發(fā)出的噪音。這對(duì)使用者而言或許在操作上并不會(huì)有影響,但使用者對(duì)于該項(xiàng)電子裝置的操作印象將可能產(chǎn)生大大的負(fù)面觀感。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題,本發(fā)明在于提供一種調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱系統(tǒng),使得行動(dòng)計(jì)算機(jī)在運(yùn)行時(shí)可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)散熱與保持一定音量的目標(biāo)。
本發(fā)明所公開的調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱系統(tǒng)包括散熱風(fēng)扇、溫度檢測單元、儲(chǔ)存單元與處理單元。散熱風(fēng)扇設(shè)置于目標(biāo)元件的外表面;溫度檢測單元連接于目標(biāo)元件的外表面,溫度檢測單元用以取得目標(biāo)元件的運(yùn)作溫度;儲(chǔ)存單元記錄溫度轉(zhuǎn)速音量查找表,溫度轉(zhuǎn)速音量查找表記錄運(yùn)作溫度時(shí)所應(yīng)第一轉(zhuǎn)速,與第一轉(zhuǎn)速所對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇音量;處理單元電性連接于散熱風(fēng)扇、溫度檢測單元與儲(chǔ)存單元,處理單元接收運(yùn)作溫度并查找第一轉(zhuǎn)速與風(fēng)扇音量。
其中,若第一轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇音量大于一音量標(biāo)準(zhǔn)值且散熱風(fēng)扇運(yùn)行經(jīng)過一第一時(shí)間時(shí),處理單元將散熱風(fēng)扇的第一轉(zhuǎn)速降低至第二轉(zhuǎn)速;在散熱風(fēng)扇以第二轉(zhuǎn)速運(yùn)行一第二時(shí)間后,處理單元將第二轉(zhuǎn)速調(diào)回第一轉(zhuǎn)速,處理單元通過溫度檢測單元量測目標(biāo)元件的新的運(yùn)作溫度。
本發(fā)明所公開的調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱方法包括以下步驟:檢測目標(biāo)元件的運(yùn)作溫度;查找運(yùn)作溫度所對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)速,并將散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速調(diào)整為第一轉(zhuǎn)速;查找第一轉(zhuǎn)速所對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇音量;若風(fēng)扇音量大于音量標(biāo)準(zhǔn)值且運(yùn)行經(jīng)過第一時(shí)間后,將散熱風(fēng)扇從第一轉(zhuǎn)速調(diào)降為第二轉(zhuǎn)速;以第二轉(zhuǎn)速運(yùn)行經(jīng)過第二時(shí)間后,將散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速調(diào)回第一轉(zhuǎn)速。
本發(fā)明所提出的調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱系統(tǒng)與方法除了可以在行動(dòng)計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)隨著運(yùn)作溫度的改變進(jìn)而調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,也會(huì)根據(jù)風(fēng)扇的噪音進(jìn)一步的改變風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。如此一來,就可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)散熱與保持一定音量的目標(biāo)。
有關(guān)本發(fā)明的特征與實(shí)施例,茲配合附圖作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的架構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的運(yùn)作流程示意圖。
圖3為本發(fā)明在運(yùn)作時(shí)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速示意圖。
其中,附圖標(biāo)記:
行動(dòng)計(jì)算機(jī)100
散熱風(fēng)扇110
溫度檢測單元120
儲(chǔ)存單元130
溫度轉(zhuǎn)速音量查找表131
處理單元140
具體實(shí)施方式
本發(fā)明所述的行動(dòng)計(jì)算機(jī)100可以是但不限定為個(gè)人電腦、筆記型電腦(Notebook)、超薄型電腦(Ultra?book)或平板電腦(Tablet)等。請(qǐng)參考圖1所示,其為本發(fā)明的架構(gòu)示意圖。本發(fā)明的可調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的散熱系統(tǒng)包括散熱風(fēng)扇110、溫度檢測單元120、儲(chǔ)存單元130與處理單元140。
散熱風(fēng)扇110設(shè)置于目標(biāo)元件的外表面。在本發(fā)明中目標(biāo)元件為主機(jī)板中的電子元件或芯片,舉例來說:南橋芯片組(South?Bridge?Chipset)、中央處理單元(Central?Process?Unit)或顯示芯片等。溫度檢測單元120連接于目標(biāo)元件的外表面,溫度檢測單元120用以取得目標(biāo)元件的運(yùn)作溫度。
儲(chǔ)存單元130記錄溫度轉(zhuǎn)速音量查找表131,溫度轉(zhuǎn)速音量查找表131記錄運(yùn)作溫度時(shí)所應(yīng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速所對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇音量。本發(fā)明的散熱風(fēng)扇110在不同運(yùn)作溫度下會(huì)以對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)速對(duì)目標(biāo)元件進(jìn)行散熱。而為能區(qū)分不同的運(yùn)作溫度所改變的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,因此在改變轉(zhuǎn)速前的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速定義為第一轉(zhuǎn)速。而改變轉(zhuǎn)速后的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速則定義為第二轉(zhuǎn)速。在本發(fā)明中第一轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇音量大于音量標(biāo)準(zhǔn)值,其中音量標(biāo)準(zhǔn)值可以由廠商自行定義也可以由使用者所決定。一般而言,音量標(biāo)準(zhǔn)值代表的是使用者對(duì)于可感知的噪音的最大值。所以當(dāng)風(fēng)扇音量大于音量標(biāo)準(zhǔn)值時(shí),代表使用者可以明顯的聽到風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)噪音。
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G06F1-16 .結(jié)構(gòu)部件或配置
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G06F1-24 .復(fù)位裝置
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