[發(fā)明專利]一種無氰堿性鍍銅液

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210420819.4
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN102995074A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 南通匯豐電子科技有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 盧海洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無氰堿性鍍銅液。

背景技術(shù)

氰化電鍍中含有氰根離子，毒性大，廢水及廢液難處理，污染環(huán)境嚴(yán)重，而且危害人體健康。現(xiàn)有的無氰鍍銅工藝主要有焦磷酸鹽電鍍銅、硫酸鹽電鍍銅，其中，焦磷酸鹽電鍍銅體系已大規(guī)模應(yīng)用于生產(chǎn)，但一般還需要進(jìn)行氰化預(yù)鍍銅處理，而且鍍液維護(hù)復(fù)雜，成本較高。因此，應(yīng)該提供一種新的技術(shù)方案解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：針對上述不足，提供一種無氰堿性鍍銅液

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種無氰堿性鍍銅液，該無氰堿性鍍銅液的pH值為8.0-9.0之間，每1L的無氰堿性鍍銅液包括：亞甲基二磷酸120-170g，氯化銅20-30g，碳酸根離子10-20g，氫氧化鹽10-20g以及絡(luò)合劑10-30g。

所述絡(luò)合劑為檸檬酸三鋁。

所述氫氧化鹽為氫氧化鈉或氫氧化鉀。

所述無氟堿性鍍銅液的溫度為40-60℃。

所述碳酸根離子為碳酸銅或碳酸鉀。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明配方合理，使用溫度范圍寬，電流效率高，鍍層結(jié)晶細(xì)致覆蓋力強(qiáng)，外觀色澤好，廢水處理容易，可以替代含有劇毒的氰化電鍍銅工藝。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)敘述。以下實(shí)施方式是對本發(fā)明的舉例說明，但并不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

???實(shí)施例1

一種無氰堿性鍍銅液，該無氰堿性鍍銅液的pH值為8.0，每1L的無氰堿性鍍銅液包括：亞甲基二磷酸120g，氯化銅20g，碳酸銅離子10g，氫氧化鈉10g以及檸檬酸三鋁20g，該無氟堿性鍍銅液的溫度為40℃。

???實(shí)施例2

一種無氰堿性鍍銅液，該無氰堿性鍍銅液的pH值為8.5，每1L的無氰堿性鍍銅液包括：亞甲基二磷酸150g，氯化銅25g，碳酸銅離子15g，氫氧化鉀15g以及檸檬酸三鋁15g，該無氟堿性鍍銅液的溫度為50℃。

實(shí)施例3

一種無氰堿性鍍銅液，該無氰堿性鍍銅液的pH值為9，每1L的無氰堿性鍍銅液包括：亞甲基二磷酸170g，氯化銅25g，碳酸銅離子20g，氫氧化鈉15g以及檸檬酸三鋁15g，該無氟堿性鍍銅液的溫度為60℃。