[發(fā)明專利]機(jī)箱

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210420174.4
• 申請(qǐng)日: 2012-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN103793014A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林岱衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置的機(jī)箱。

背景技術(shù)

在服務(wù)器的機(jī)箱內(nèi)會(huì)設(shè)置一列風(fēng)扇給主板的電子元件散熱，當(dāng)主板的其中一區(qū)域溫度明顯升高時(shí)，往往需加快對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以滿足散熱的需要。而風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高易產(chǎn)生較大的噪音。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)的風(fēng)扇能給電路板溫度更高的區(qū)域提供更多的風(fēng)流且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速無需過高。

一種機(jī)箱，包括一電路板、位于該電路板一側(cè)的一軌道、滑動(dòng)連接于該軌道的若干基座及若干分別固定于這些基座的風(fēng)扇，該電路板裝設(shè)若干可檢測(cè)該電路板不同區(qū)域的溫度的傳感器，每一基座內(nèi)安裝一可控制該基座滑動(dòng)并電連接于這些傳感器的芯片，這些芯片接收這些傳感器的信號(hào)并控制這些基座及風(fēng)扇移動(dòng)，使該電路板溫度高于其它區(qū)域的區(qū)域獲得比其它區(qū)域更多的風(fēng)流。

電路板某一區(qū)域的溫度升高時(shí)，風(fēng)扇將移動(dòng)以提供給該區(qū)域更多的風(fēng)流，而無需過多地增加風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明機(jī)箱的較佳實(shí)施方式的立體圖。

圖2是圖1中II部份的放大圖。

圖3是圖1中的軌道、基座及擋門的組合的前視圖。

主要元件符號(hào)說明

電路板10電子元件12區(qū)域13傳感器14軌道20基板21滑動(dòng)部23滑槽232擋門30基座50滑輪51馬達(dá)53芯片55風(fēng)扇60出風(fēng)口61進(jìn)風(fēng)口62

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明機(jī)箱的較佳實(shí)施方式包括一電路板10、一軌道20、若干可折疊的擋門30、若干基座50及若干分別固定于這些基座50的頂面的風(fēng)扇60。