[發(fā)明專利]模塊化的連接器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210419915.7
• 申請(qǐng)日: 2012-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN103794954A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴進(jìn)忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/66
• 分類號(hào): H01R13/66;H01R13/46;H01R13/502;H01R13/6581
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 闞梓瑄;馮志云

1.一種模塊化的連接器，包括：

一殼體，該殼體包括一第一端子孔以及一第二端子孔；

一第一電路板；

一第一端子組，電性連接該第一電路板，且該第一端子組延伸入該第一端子孔；

一第二端子組，電性連接該第一電路板，且該第二端子組延伸入該第二端子孔；以及

一第二電路板，其與該第一電路板垂直組合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中該第一電路板包括一第一電路層、一第二電路層以及一第一屏蔽層，該第一電路層電性連接該第一端子組，該第二電路層電性連接該第二端子組，該第一屏蔽層設(shè)置于該第一電路層及該第二電路層之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其中該第二電路板包括一第三電路層、一第四電路層以及一第二屏蔽層，該第三電路層電性連接該第一電路層及該第二電路層，該第四電路層電性連接該第一電路層及該第二電路層，該第二屏蔽層設(shè)置于該第三電路層及該第四電路層之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其還包括一連接片，電性連接該第一屏蔽層及該第二屏蔽層。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的連接器，其中該第一電路層、該第二電路層、該第三電路層及該第四電路層分別包括多個(gè)電子元件，且該多個(gè)電子元件為表面黏著型。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其還包括一基座，與該第一電路板平行且與該第二電路板垂直設(shè)置于該第二電路板的一邊，并與該第二電路板電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其中該基座具有多個(gè)第一識(shí)別結(jié)構(gòu)，且該殼體還包括與該多個(gè)第一識(shí)別結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二識(shí)別結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其中該多個(gè)第一識(shí)別結(jié)構(gòu)呈上下排列且不對(duì)齊。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其中該多個(gè)第一識(shí)別結(jié)構(gòu)的根部分別有一凹槽。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其中該多個(gè)第一識(shí)別結(jié)構(gòu)為凸起的棒狀結(jié)構(gòu)，或具有矩形、三角形或圓形的形狀。

11.根據(jù)權(quán)利要求7-10中任一項(xiàng)所述的連接器，其中該多個(gè)第二識(shí)別結(jié)構(gòu)為被阻擋的孔洞，或具有矩形、三角形或圓形的孔洞。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其還包括一屏蔽片，設(shè)置于該第二電路板及該基座之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求1的連接器，其還包括多個(gè)導(dǎo)電件，電性連接該第一電路板及該第二電路板。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中該第一端子組及該第二端子組通過表面黏著技術(shù)設(shè)置于該第一電路板。

15.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其中設(shè)置于該第三電路層及該第四電路層的該多個(gè)電子元件的高度小于6微米。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中該第一電路板具有一第一開口，位于該第一電路板的其中一邊的中央,通過該第一開口將該第一電路板與第二電路板垂直組合。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的連接器，其中該第二電路板包括一第二開口，對(duì)應(yīng)該第一開口設(shè)置于該第二電路板其中一邊的中央。