[發明專利]布線電路基板

有效

• 申請號: 201210419441.6
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103096614B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 樋口直孝;大澤徹也
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及一種布線電路基板，詳細地說，涉及一種帶電路的懸掛基板、撓性布線電路基板等布線電路基板。

背景技術

以往，為了降低導體圖案的信號線的傳輸損失，例如，提出一種布線電路基板，其包括：絕緣層；導體層，其被該絕緣層覆蓋；接地層，其與導體層隔開間隔地配置（例如，參照日本特開2008－91634號公報的圖8和圖10。）。

在日本特開2008－91634號公報的布線電路基板中，絕緣層包括第2絕緣層與形成于第2絕緣層之上的第3絕緣層，并且，接地層包括：下部接地層，其形成于第2絕緣層之下；側部接地層，其與下部接地層相接觸；上部接地層，其與側部接地層連續且形成于第3絕緣層之上。

在日本特開2008－91634號公報的布線電路基板中，第1開口部和第2開口部以相互連通的方式以相同形狀分別形成于第2絕緣層和第3絕緣層，在第1開口部和第2開口部充填有側部接地層。

但是，由于日本特開2008－91634號公報中的第1開口部和第2開口部形成為沿厚度方向平齊，因而，側部接地層與第1開口部之間、側部接地層與第2開口部之間的接觸面積較小。因此，側部接地層與第2絕緣層、第3絕緣層之間的密合性較低，從而有時不能夠充分地提高接地層的可靠性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠提高接地層與第1絕緣層或接地層與第2絕緣層的密合性的布線電路基板。

本發明提供一種布線電路基板，其特征在于，該布線電路基板包括金屬支承層、形成于上述金屬支承層之上的第1絕緣層、形成于上述第1絕緣層之上的導體層、以覆蓋上述導體層的方式形成于上述第1絕緣層之上的第2絕緣層、形成于上述第2絕緣層之上的接地層，在上述第1絕緣層中形成有沿厚度方向貫通上述第1絕緣層的第1開口部，在上述第2絕緣層中形成有沿上述厚度方向貫通上述第2絕緣層且與上述第1開口部相對應的第2開口部，在沿厚度方向進行投影時，上述第1開口部在上述第2開口部范圍內，上述接地層以與上述金屬支承層的上表面接觸的方式經由上述第2開口部充填到上述第1開口部內，或者，在沿厚度方向進行投影時，上述第1開口部包含上述第2開口部，上述第2絕緣層充填到上述第1開口部的周端部，上述接地層以與上述金屬支承層的上表面接觸的方式充填到上述第2開口部內。

另外，在本發明的布線電路基板中，優選上述第1絕緣層的上述第1開口部的周側面以相對于厚度方向傾斜的方式形成，和/或，上述第2絕緣層的上述第2開口部的周側面以相對于厚度方向傾斜的方式形成。

另外，在本發明的布線電路基板中，優選上述第1絕緣層和/或上述第2絕緣層由感光性樹脂形成。

另外，在本發明的布線電路基板中，優選通過隔著光掩模對上述感光性樹脂曝光，從而形成上述第1絕緣層和/或上述第2絕緣層。

在本發明的布線電路基板中。在沿厚度方向進行投影時，第1開口部在第2開口部的范圍內，在第2開口部內形成有第1絕緣層的臺階部。因此，當接地層以與金屬支承層的上表面接觸的方式經由第2開口部充填到第1開口部內時，接地層能夠與第1絕緣層的臺階部相接觸并緊密接合，因而，能夠提高接地層與第1開口部和第2開口部中的第1絕緣層的密合性。

或者，由于在沿厚度方向進行投影時，第1開口部包含第2開口部，第2絕緣層充填到第1開口部的周端部，因而，第1開口部內形成有第2絕緣層的臺階部。因此，當接地層以與金屬支承層的上表面接觸的方式充填到第2開口部內時，接地層能夠與第2絕緣層的臺階部相接觸并緊密接合，因而，能夠提高接地層與第1開口部和第2開口部中的第2絕緣層的密合性。

其結果，通過提高接地層與第1絕緣層或第2絕緣層的密合性，能夠提高接地連接的可靠性。

附圖說明

圖1是作為本發明的布線電路基板的一實施方式的帶電路的懸掛基板的立體圖。

圖2是圖1所示的帶電路的懸掛基板的后端部的放大俯視圖。

圖3是沿圖2的A－A彎曲的單點劃線剖切而成的放大剖視圖。

圖4是圖2的B－B放大剖視圖。

圖5是圖2的C－C放大剖視圖。

圖6是圖2的D－D放大剖視圖。

圖7是用于說明圖3所示的帶電路的懸掛基的制造方法的工序圖，其中，

圖7的（a）表示準備金屬支承層的工序，

圖7的（b）表示形成第1基底覆膜的工序，

圖7的（c）表示形成第1基底絕緣層的工序，

圖7的（d）表示形成導體層的工序。

圖8是用于接著圖7繼續說明圖3所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，