[發明專利]一種填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板及其制備方法

無效

• 申請號: 201210419073.5
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN102909900A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 張錢城;金峰;盧天健;陳仕卿
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: B32B3/30
• 分類號: B32B3/30;B32B15/092;B32B7/04;B32B37/15
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

技術領域

本發明涉及一種波紋結構夾層板及其制備方法，具體涉及一種填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板及其制備方法。

背景技術

超輕多孔金屬材料是近些年來隨著材料制備以及機械加工技術的迅速發展而出現的一類新穎多功能材料。其芯體具有高孔隙率，其微結構按規則程度可分為無序和有序兩大類，前者包括閉孔泡沫鋁材料，而后者包括二維點陣材料（如波紋結構）與三維桁架結構（如金字塔結構、四面體結構）。

目前，波紋夾層結構作為金屬類復合材料，由于其自身阻尼較小，沒有損耗能量的途徑，所以其在減振方面有天生的缺陷。而粘彈性材料具有高阻尼特性，能在相當寬的頻帶內起到抑制振動和噪聲的作用，被廣泛應用于阻尼減振結構，是控制結構及儀器設備振動、沖擊和噪聲的有效手段。但是粘彈性材料由于模量過低，一般不能成為工程中的結構材料。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結合波紋夾層結構和環氧樹脂基阻尼材料各自優勢，通過復合的方式實現各自的功能優勢集成，實現多種功能融合于一身的填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板及其制備方法。

為達到上述目的，本發明的制備方法如下：

1）首先，將平整過的金屬板材采用模壓或者滾壓技術形成波紋結構芯體，然后采用連接技術將波紋結構芯體與面板連接制成波紋結構夾層板；

2）其次，采用透明膠帶封裝波紋結構夾層板的三邊，將未封裝邊朝上置于夾鉗下保持豎直放置；

3）然后，在室溫下，將環氧樹脂基阻尼材料與固化劑端氨基聚醚按照1～3：1的質量比混合均勻制成混合漿料；

4）最后，將混合漿料灌注于芯體孔中，室溫靜置2～3天或于40～60℃烘箱中固化，得到填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板。

所述的金屬板材為碳鋼鋼板、不銹鋼板、鋁板或鋁合金板。

所述的波紋結構芯體和面板清洗去除油污和銹跡后進行連接。

所述的連接技術采用釬焊、激光焊或環氧膠接技術。

按本發明的制備方法制成的填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板為：該波紋結構夾層板由面板以及設置于面板之間的波紋結構芯體構成的波紋結構夾層板組成，且在波紋結構夾層板的芯體孔內灌有混合漿料。

本發明應用波紋夾層結構低制造成本和優異的力學性能以及環氧樹脂基阻尼材料的吸能減振的各自優勢，將兩種結構復合結合兩者的優點，實現多功能的耦合，獲得綜合性能更加優異的結構功能材料。

與傳統蜂窩結構相比，本發明運用波紋芯體二維通孔結構，更便于與環氧樹脂基阻尼材料的復合，具有更低的成本。

附圖說明

圖1波紋結構夾層板的結構示意圖；

圖2填充阻尼材料的波紋金屬夾層板結構示意圖

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步詳細說明。

實施例1：

1）首先，將平整過的碳鋼鋼板采用模壓技術形成波紋結構芯體1，將波紋結構芯體1和面板2清洗去除油污和銹跡后采用釬焊將波紋結構芯體1與面板2連接制成波紋結構夾層板，參見圖1；

2）其次，采用透明膠帶封裝波紋結構夾層板的三邊，將未封裝邊朝上置于夾鉗下保持豎直放置；

3）然后，在室溫下，將環氧樹脂基阻尼材料與固化劑端氨基聚醚按照1：1的質量比混合均勻制成混合漿料；

4）最后，將混合漿料灌注于芯體孔3中，室溫靜置2～3天固化，得到填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板。參見圖2。其中波紋結構芯體的相對密度為1～10%，混合漿料密度0.90～1.0g/cm³。

實施例2：

1）首先，將平整過的不銹鋼板采用滾壓技術形成波紋結構芯體1，將波紋結構芯體1和面板2清洗去除油污和銹跡后采用激光焊將波紋結構芯體1與面板2連接制成波紋結構夾層板，參見圖1；

2）其次，采用透明膠帶封裝波紋結構夾層板的三邊，將未封裝邊朝上置于夾鉗下保持豎直放置；

3）然后，在室溫下，將環氧樹脂基阻尼材料與固化劑端氨基聚醚按照2.5：1的質量比混合均勻制成混合漿料；

4）最后，將混合漿料灌注于芯體孔3中，于40℃烘箱中固化，得到填充環氧樹脂基阻尼材料的波紋結構夾層板。參見圖2。其中波紋結構芯體的相對密度為1～10%，混合漿料密度0.90～1.0g/cm³。

實施例3：