[發明專利]無鉛焊料組合物及使用它的印刷電路板與電子器件無效
| 申請號： | 201210418937.1 | 申請日： | 2007-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN103008903A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 高明玩;樸商福;宋明圭;樸玧秀;李光烈 | 申請（專利權）人： | 株式會社愛科草英 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊料 組合 使用 印刷 電路板 電子器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于稀釋的無鉛焊料化合物，由0.001wt％至1.0wt％的鎳、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的鈷以及余量的錫組成。
2.一種使用用于稀釋的無鉛焊料化合物的印刷電路板（PCB）及電子設備，其中用于稀釋的無鉛焊料化合物由0.001wt％至1.0wt％的鎳、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的鈷以及余量的錫組成。
3.一種用于稀釋的無鉛焊料化合物，由0.1wt％至4wt％的銀、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的鈷以及余量的錫組成。
4.一種使用用于稀釋的無鉛焊料化合物的印刷電路板（PCB）及電子設備，其中用于稀釋的無鉛焊料化合物由0.1wt％至4wt％的銀、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的鈷以及余量的錫組成。
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