[發明專利]一種掩膜板及陣列基板的制造方法有效
| 申請號: | 201210418464.5 | 申請日: | 2012-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN102944974A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 王鳳國 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/80 | 分類號: | G03F1/80;G03F7/00;G03F7/30;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 掩膜板 陣列 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及薄膜晶體管液晶顯示器制造領域,尤其涉及一種掩膜板及陣列基板的制造方法。
背景技術
隨著科技的不斷進步,用戶對液晶顯示設備的需求日益增加,TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,薄膜場效應晶體管液晶顯示器)也成為了手機、平板電腦等產品中使用的主流顯示器。
在整個TFT-LCD的陣列基板的布局中,像素區的數據線走線較為稀疏,扇出導線區域的扇出導線走線十分稠密。現有的制作扇出導線的工藝中,在刻蝕源漏極層時,是對對應于扇出導線之間的間隔的光刻膠進行全曝光,而對對應于扇出導線的光刻膠不進行曝光,這樣在顯影時,扇出導線區域顯影掉的光刻膠遠遠少于像素區的顯影掉的光刻膠,由于隨著顯影液與光刻膠的反應,顯影液的濃度會逐漸減小,因此扇出導線區域顯影液的濃度則會高于像素區顯影液的濃度,這會導致扇出導線區域附近的TFT溝道區域對應的光刻膠容易被過顯影,光刻膠偏薄或被顯影掉,從而導致刻蝕后的TFT喪失開關特性,產品良品率低。
發明內容
本發明的實施例提供一種掩膜板及陣列基板的制造方法,能夠增加扇出導線區需顯影掉的光刻膠的量,降低顯影液的濃度,以避免扇出導線區域附近的TFT在刻蝕后喪失開關特性,提高了產品的良品率。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明提供一種掩膜板,包括基板,設置于基板上的第一圖案區及第二圖案區,第一圖案區對應于陣列基板的像素區,第二圖案區對應于陣列基板的扇出導線區,
所述第二圖案區包括部分透射區域和全透射區域,當刻蝕所述扇出導線區的源漏極層時,所述部分透射區域使得涂覆在所述源漏極層上的光刻膠顯影后形成光刻膠部分保留區域,所述全透射區域使得涂覆在所述源漏極層上的所述光刻膠顯影后形成光刻膠完全去除區域,其中,所述光刻膠部分保留區域對應于扇出導線,所述光刻膠完全去除區域對應于扇出導線之間的間隔。
所述部分透射區域設置有掩膜材料層。
所述掩膜材料層為鉻、鉬、鈦金屬氧化物或氮化物層。
所述基板為玻璃基板、石英基板或藍寶石基板。
本發明還提供一種陣列基板的制造方法,包括:
在襯底上形成源漏極層;
在所述源漏極層上涂覆光刻膠;
使用具有上述任意特征的的掩膜板對所述光刻膠進行曝光,顯影后與第二圖案區的部分透射區域對應的區域形成光刻膠部分保留區域,與第二圖案區的全透射區域對應的區域形成光刻膠完全去除區域;
采用刻蝕工藝,刻蝕所述光刻膠完全去除區域對應的所述源漏極層。
本發明提供的一種掩膜板及陣列基板的制造方法,掩膜板包括基板,設置于基板上的第一圖案區及第二圖案區,第一圖案區對應于陣列基板的像素區,第二圖案區對應于陣列基板的扇出導線區,其中,第二圖案區包括部分透射區域和全透射區域,當刻蝕扇出導線區的源漏極層時,部分透射區域使得涂覆在源漏極層上的光刻膠顯影后形成光刻膠部分保留區域,全透射區域使得涂覆在源漏極層上的光刻膠顯影后形成光刻膠完全去除區域,其中,光刻膠部分保留區域對應于扇出導線,光刻膠完全去除區域對應于扇出導線之間的間隔。通過該方案,由于掩膜板的第二圖案區包括半透射區和全透射區,因此在刻蝕扇出導線區的源漏極層時,部分透射區域使得涂覆在源漏極層上的光刻膠顯影后形成光刻膠部分保留區域,全透射區域使得涂覆在源漏極層上的光刻膠顯影后形成光刻膠完全去除區域,相對于現有技術形成光刻膠完全保留區域和光刻膠完全去除區域而言,增加了扇出導線區需顯影掉的光刻膠的量,降低了顯影液的濃度,從而避免了扇出導線區域附近的TFT溝道區域由于過顯影在刻蝕后喪失開關特性,提高了產品的良品率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明提供的掩膜板的結構示意圖;
圖2為陣列基板扇出導線區的俯視圖;
圖3為陣列基板扇出導線區的側視圖;
圖4為本發明提供的陣列基板的制造方法流程示意圖;
圖5為本發明提供的刻蝕源漏極層過程中的扇出導線結構示意圖一;
圖6為本發明提供的刻蝕源漏極層過程中的扇出導線結構示意圖二;
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





