[發明專利]低阻抗的49/S低頻石英晶體諧振器的晶片加工方法

有效

• 申請號: 201210417636.7
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN102916668A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 杜知清
• 申請（專利權）人: 深圳中電熊貓晶體科技有限公司
• 主分類號: H03H3/04
• 分類號: H03H3/04
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

技術領域

本發明是一種低阻抗的49/S低頻石英晶體諧振器的晶片加工方法，屬于石英晶體諧振器技術領域。

背景技術

應節能減耗的需要，要求電子元器件有更低的阻抗，對于石英晶體諧振器來說，頻率越低，阻抗就越高，現有的晶片加工技術已不能將阻抗作到更低。現有49/S?低頻石英晶片加工方法，采用與Y軸平衡的側面線切割方法加工外形尺寸，所生產的石英晶片制造的低頻晶體諧振器，阻抗偏高，如3.5MHz僅能滿足150ohms規格，4.0MHz僅能滿足100ohms規格，6.0～8.0MHz也僅能滿足70ohms規格。這些已無法滿足市場所要求的低阻抗規格。

發明內容

本發明提出的是一種低阻抗的49/S低頻石英晶體諧振器的晶片加工方法，其目的旨在進一步降低49/S低頻石英晶體諧振器的阻抗。

本發明的技術解決方案：低阻抗的49/S低頻石英晶體諧振器的晶片加工方法，包括如下工藝步驟：

1）取待切割的長方晶片粘坨，將該長方晶片粘坨的倒角頂面（+X面）朝上，采用梯形鐵塊將長方晶片粘坨定形成長方晶片粘坨的正面（Z面）與側面（Y面）成85?o的菱形；

2）將菱形85o粘坨的晶塊裝在切割板上，該晶塊倒角頂面（+X面）朝上，晶塊的正面（Z面）與切割線平行，即晶塊的Z軸與切割線夾角成85?o，沿晶塊X軸垂直向下進行切割；

3）切割后的晶片，對兩相對切割面進行平行磨坨至所需尺寸，化坨后可以看到，經過以上加工的晶片側面（Y面）與晶片的正面（Z面）成85o夾角。

本發明的優點：采用本發明加工的49/S?低頻石英晶片，所制造出來的產品可降低阻抗約40%以上，可以有效地將現有49/S?3.5MHz石英晶體諧振器的阻抗從滿足150ohms規格提升到滿足90ohms規格。4.0MHz石英晶體諧振器的阻抗從滿足100ohms規格提升到滿足60ohms規格。6.0～8.0MHz石英晶體諧振器的阻抗從滿足70ohms規格提升到滿足50ohms規格。

附圖說明

圖1是原始線切割方法示意圖。

圖2是原始切割出來的晶片示意圖。

圖3是采用菱形85o粘坨的結構示意圖。

圖4是本發明的切割方法示意圖。

圖5是本發明切割出來的石英晶片示意圖。

具體實施方式

晶片加工方法，包括如下工藝步驟：

1）取待切割的長方晶片粘坨，將該長方晶片粘坨的倒角頂面（+X面）朝上，采用梯形鐵塊將長方晶片粘坨定形成長方晶片粘坨的正面（Z面）與側面（Y面）成85?o的菱形（如圖3）；

2）將菱形85o粘坨的晶塊裝在切割板上，該晶塊倒角頂面（+X面）朝上，晶塊的正面（Z面）與切割線平行，即晶塊的Z軸與切割線夾角成85?o，沿晶塊X軸垂直向下進行切割（如圖4）；

3）切割后的晶片，對兩相對切割面進行平行磨坨至所需尺寸，化坨后可以看到，經過以上加工的晶片側面（Y面）與晶片的正面（Z面）成85o夾角（如圖5）。

加工成的晶片成菱形，正面（即Z面）與側面（Y面）夾角為85o，從而使晶片側面（Y面）與正面(Z面)及其相對面有一個小于90?o的夾角，對于相同頻率，邊緣因這個夾角而變薄，達到消除邊緣效應，減少晶片振動的能量消耗，從而降低石英晶體諧振器的阻抗。